3月17日晚間，小米推出Redmi K50 Pro機型，成為繼OPPO Find X5 Pro天璣版后第二款搭載天璣9000的旗艦機型。
不久前，vivo官方也宣布將在即將推出的vkivo X80系列機型上搭載天璣9000芯片。
安卓大廠一起發力翻牌聯發科，能一改聯發科此前的低端、不力的標簽嗎？
這些年度旗艦機型中，國內廠商大多采用了“雙平臺SoC”的策略，OPPO Find X5 Pro在推出天璣版的同時，也推出了高通版，而vivo X新機系列中的“超大杯”X80 Pro+也將搭載高通8Gen 1平臺。
安卓大廠騎墻姿態，顯露其對聯發科的戰力并無信心。盡管某些數碼博主發布的所謂實測表現，天璣9000已經完全不輸高通8Gen 1，甚至在功耗表現上完全領先后者，但長久以來消費者對于聯發科的“低端”標簽也決非是一款芯片就能夠改變的。
從“華強北軍火商”到“一核有難，九核圍觀”，再到“魅族終結者”，聯發科各種不雅的諧梗貫穿智能手機行業發展。
聯發科和安卓都受困低端
2020年，聯發科超越高通成為全球最大的芯片設計廠商。但是，這些特點并沒有讓聯發科擺脫低端SoC的標簽，始終被消費者看作是高通的替代品。
歸根結底，聯發科的困境與中國安卓大廠困獸境遇一體兩面，OPPO、vivo和小米無力突破中高端市場，聯發科也無力改頭換面。
不管高通多拉胯，聯發科抓不住機會
聯發科留給人的低端印象，興于3G到4G的過渡時代，卻始于功能機時代。
2004年，為履行WTO承諾，中國政府全面手機制造限制。一時間，從家電廠商到華強北的大小攤販，紛紛摩拳擦準備進入方興未艾的手機市場。
但擺在他們面前的是一個十分現實的問題：如何整合處理器、基帶、ROM、DS篇等十幾個芯片與零部件？雖然硬件可以采購，但在軟件適配工作上，這些毫無手機制造經驗的廠商只能汪洋興嘆。
在這樣的歷史背景下，聯發科做出了一個大膽的決定，把手機用到的信號處理、音視頻解碼、射頻、攝像頭處理器等多種類型的芯片集成在一顆芯片上，同時還為這些廠商提供軟件系統。
聯發科的出手，直接抹平了手機制造業的門檻。一時間，各種類型的山寨機在中國大陸市場噴薄而出，聯發科就此得到了“山寨機之父”的尊稱。
2006年，聯發科以40%的市場份額位列國內第一，而曾長期占據國內半數以上市場的德州儀器這一年的市占率不足20%。
初出茅廬的聯發科只用了兩年的時間就擊敗了曾經的行業龍頭，甚至讓德州儀器在后來不得已退出手機芯片行業。
到了智能手機時代，聯發科想要繼續復刻過去的成功，但高通的崛起卻讓聯發科只能在千元機市場，乃至百元機市場生存。
因為在經歷手機產業無序發展階段后，僅存下的手機廠商在硬件整合能力上要遠超過聯發科，但他們需要的超強算力平臺，卻是聯發科給不了的。
不過此時的聯發科仍留有一定的基本盤，魅族、vivo、樂視等一眾不愿給高通交專利費的廠商還是將聯發科作為自己的第一選擇。
但向來以巧取勝的聯發科并沒有如他們所愿，在高通開辟中端產品線后，聯發科節節敗退，最終拖垮了魅族，使這個智能手機行業中的“超新星”歸為統計榜單中的“others”。
而在此之后，聯發科更是缺席了整個4G時代，但這并不意味著聯發科想要退出江湖，而是集中資源在5G時代向高通發起總攻。
MTK沒有YES
從高通驍龍888，再到驍龍8Gen 1，高通的近年表現另人感到匪夷所思。11W的峰值功耗讓數碼愛好者開始緬懷起海思的不幸，也讓聯發科看到了希望。
去年12月16日，聯發科發布了天璣9000芯片。90億像素每秒的ISP讓這顆芯片一舉拿下“史上最強算力ISP”的頭銜，同時CPU和GPU方面也實現了大幅升級。
雖然高通驍龍拉胯，依然是安卓旗艦首選
根據數碼博主Geekerwan極客灣的測試數據，天璣9000的單核功耗比驍龍8Gen 1低了16.7%，多核功耗天璣9000比驍龍8Gen 1低了13.2%。
如果換算成能耗比的話，這個優勢要更為明顯。天璣9000的單核能耗比比驍龍8Gen 1高出28.7%，多核能耗比更是高出33.2%。
在GPU方面，雖然天璣9000略弱于驍龍8Gen 1，但能耗比高出33.3%。全面領先的能耗比意味著天璣9000在保證性能的同時，其續航表現和散熱表現也將領先于這一代高通旗艦產品。
但消費者并不這么想，甚至積極為聯發科站臺的廠商都不這么想。
一個直觀的佐證是，各廠商在為自己旗艦搭載天璣9000時，都同期推出了高通8Gen 1版本來作為“兜底”的保障。
為什么全面領先的聯發科還是沒有如愿打一場翻身仗？一方面，聯發科過去的不佳表現很難在短時間內扭轉消費者的固有印象。另一方面，專注于產品的聯發科無法拿出足夠的創新去支撐自身在旗艦市場的定位。
高通與聯發科的競爭很容易讓人聯想起英特爾和AMD。曾經的AMD同樣長期被英特爾打的毫無還手之力，但隨著企業級EPYC霄龍、消費級Ryzen銳龍兩條產品線的推出，AMD讓消費者從心底喊出了那句“AMD，YES！”
不過，聯發科并不是AMD，后者用多年時間開發出的Zen架構讓AMD的產品線完成了一次脫胎換骨的升級，也讓AMD擁有了與英特爾一決高下的資本，但對于聯發科而言，自研架構這個級別的研發工作似乎觸不可及。
早在2018年，AMD CEO蘇姿豐就曾表示，我們不會依賴工藝技術，而是讓架構創新成為AMD的主要驅動力。
相比之下，執著于從臺積電搶單的聯發科并沒有意識到這一點。
安卓大廠走不出聯發科
在經歷過去長達十年的高通統治下，聯發科也十分清楚，想要單方面憑借性能升級去實現對高通的超越并不現實，于是聯發科選擇了過去的模式，與國內廠商完成深度綁定。
在天璣9000的發布會上，小米、榮耀、OPPO、vivo的高管輪番登臺為聯發科背書，但所有人都清楚，他們選擇聯發科更多的原因是天璣芯片相對低廉的價格，且避開了高通高昂的專利費用。
除了折疊屏，安卓很難越過4000大關
但這樣的產業同盟恐怕很難形成合力，其深度綁定只能體現在宣傳口徑上。
回顧聯發科25年的發展歷史，這家素有“寶島之光”美稱的芯片公司在商業屬性上幾乎拉滿，聯發科的打法更傾向于待技術成熟后快速切入賽道，集中資源憑借低價優勢占據市場。
不同于聯發科，高通作為科研技術公司，往往會將大批人力、物力投入到未知技術的領域，去參與協議的制訂和專利的申請。
一個直觀的對比是，聯發科和高通在科研費用占比上大致相同，基本在22%-25%左右浮動，但聯發科只能靠硬件產品賺錢，而高通卻可以在專利技術上賺得盆滿缽滿。
這一企業戰略的不同在映射到下游產商后，同樣會帶來不同的結果。聯發科致力于產品的開發，而高通則致力于底層調度的優化，這就使得國內廠商在開發新技術或硬件時更加傾向于高通平臺。
安卓大廠與聯發科深度綁定，也系無奈之舉。
聯發科急于攻入高端陣營的迫切需求，同樣也是國內安卓廠商眼前的問題，在經歷數次失敗沖擊高端后，國內安卓陣營已經清楚，折疊屏才是當下進入高端市場的唯一途徑。
而聯發科那張撕不掉的標簽，只會在與廠商的深度綁定之下顯得更加突出。
