眾所周知， 隨著后摩爾定律時代的到來，芯片工藝的提升已經是越來越難了，比如從5nm到3nm，需要2年多，而從3nm到2nm，可能需要3年，接下來再提升，將會千難萬難。

于是各大芯片廠商們，將目光瞄向了先進封裝技術，比如2．5D／3D封裝等，通過先進封裝，也可以提升芯片的性能。

比如臺積電搞了CoWoS Chiplet先進封裝技術，進行2．5D／3D封裝。而英特爾搞了自己的Co－EMIB、ODI和MDIO三大封裝技術。

三星有I－Cube、X－Cube、R－Cube和H－Cube四種先進封裝方案。日月光有自己的FoCoS－B封裝。

巨頭們都是投巨資，升級自己的封裝技術，以期在后摩爾時代，通過封裝來提升自己的競爭力，為摩爾定律續命。

但研發先進技術是要錢的，雖然比研發先進工藝要少很多，但也不少。按照Yole的數據顯示，2021年，7大芯片封裝企業，花在先進封裝上的資本支出達到了120億美元左右（約763億元）。

其中英特爾排第一，為35億美元，占總資本支出的29％。再是臺積電，為30．49億美元，占比為26％。再到日月光、三星、安可，占比分別為17％、13％、6％。

至于大陸兩大巨頭長蘇長電、通富微電也上榜了，占比分別為5％、4％。而另外一家大陸的封測巨頭天水華天，沒有上榜，肯定是低于4．87億美元的，也就是說3家大陸封測巨頭，加起來都不到英特爾的一半多，甚至也不到臺積電的一半。

在全球10大封測巨頭排行榜上，江蘇長電排第3、通富微電排第6、天水華天排第7。但這個排名是去掉了英特爾、臺積電、三星這三大巨頭的，這三大巨頭以制造為主。

結合這兩個榜單，我們基本可以判定出，當前在先進封裝技術上，大陸的廠商離英特爾、臺積電、日月光、三星等廠商，還是差得有點遠，不管是技術，還是投入，還需要繼續努力。

特別是現在這些巨頭，在工藝提升越來越難，發力先進封裝時，我們也不能落后了，否則一步落后，步步落后。