近日，總價值54億美元（約合人民幣353.51億元）的半導(dǎo)體并購案迎來新的進(jìn)展。

　　4月25日，高塔半導(dǎo)體發(fā)布新聞稿稱，在臨時股東大會上，公司股東批準(zhǔn)了與英特爾的合并。

　　不過，該交易仍需獲得某些監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和慣例成交條件。

　　今年年初，英特爾宣布，將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，交易總金額約為54億美元，并預(yù)計整個交易將在12個月內(nèi)完成。

　　資料顯示，高塔半導(dǎo)體是知名的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠，其生產(chǎn)的半導(dǎo)體和電路廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)產(chǎn)品、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。在以色列、美國及日本設(shè)立共計7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。

　　作為全球知名的代工廠商，2021年第四季，高塔半導(dǎo)體以4.12億美元的營收在全球晶圓代工市場位居第九名。

　　近年來，英特爾積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，并于2021年初提出了IDM2.0戰(zhàn)略，隨后更是宣布了多項(xiàng)晶圓廠新建計劃，而收購高塔半導(dǎo)體也是其擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)影響力的重要舉措，推進(jìn)IDM2.0戰(zhàn)略。

　　集邦咨詢預(yù)測，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，將助英特爾在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展，英特爾也將正式進(jìn)入前十大晶圓代工排名。