目前在移動芯片領域，主要就是蘋果A系、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣這三家，本來華為麒麟也應該被算在內，可由于不可抗力原因已經基本退出市場，A系芯片自成一派，只會在自家硬件產品上使用，高通驍龍是目前安卓陣營使用范圍最廣的芯片，而天璣芯片近兩年發(fā)展勢頭相當迅猛，全新9000系列幫聯(lián)發(fā)科芯片一舉殺入高端手機市場。

去年驍龍888的糟糕表現(xiàn)給了天璣芯片反超的絕佳機會，高通自然是有了不小的危機感，急需推出新芯片來穩(wěn)定市場并重拾廠商們的信心，于是高通在昨晚發(fā)布了全新驍龍8＋芯片，只不過在看過相關性能參數(shù)后給人感覺也就那樣。

當然了，我們并不是說驍龍8＋性能不強，只是相對于上一代驍龍8的提升實在是太有限了，首先是核心架構沒變，這就注定了不會有大的改變，依然是和驍龍8一模一樣的Cortex－X2 ＋ A710 ＋ A510，區(qū)別在于將驍龍8主頻3GHz提升至8＋的3．2GHz，CPU和GPU性能僅提升10％，如果僅從這個數(shù)據(jù)來看，我們將驍龍8＋理解為8的超頻版也沒什么不可以。

還有一點不知道大家有沒有想過，驍龍8發(fā)布時間是2021年12月1日，這才不到半年時間就推出下一代芯片，從時間跨度上來看實在是有點不可思議，我們是不是可以有這種假設，高通早就知道驍龍8表現(xiàn)不佳，于是早就準備好了8＋，在爭取到臺積電代工后就找了個時機發(fā)布了。

接下來是制程工藝，驍龍8＋終于改用臺積電4nm工藝，大家可能還記得驍龍8剛發(fā)布不久，在一眾測試中顯示功耗強過888的情況，眾多手機廠商想了很多辦法就為了要壓住驍龍8功耗（比如加入均熱板加快散熱等），網(wǎng)上普遍將其歸咎于三星工藝不行導致功耗翻車，于是網(wǎng)上就傳出了下半年會有臺積電版驍龍8發(fā)布，當時高通還含含糊糊不愿承認，現(xiàn)在看來，為了不讓三星難堪而不提前承認的可能性更大一些。

改用臺積電4nm工藝后，在官方數(shù)據(jù)中，8＋功耗相比8有較大下降，CPU和GPU功耗都分別下降了30％，當然了，這只是官方數(shù)據(jù)，在驍龍8發(fā)布會上，高通同樣也是大吹特吹了一番，可在后續(xù)實際測試中還是翻車了，所以想要讓人信服8＋表現(xiàn)確實有改善，還是要等到7月份真正用到手機中再下定論。

在此次高通發(fā)布會上，三星實際上是被羞辱了一番的，因為三星4nm工藝之前被用于生產驍龍8，這次卻被用于生產次一級的驍龍7芯片，A710＋A510的核心架構組合與8＋相比落后的不止一點點，也許在高通想法中，三星4nm只配生產中端芯片。

今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也會使用臺積電4nm工藝，看到同樣工藝驍龍8＋的參數(shù)表現(xiàn)，蘋果可能對自家在移動芯片設計能力方面更有信心了。