汽車行業變革趨勢

汽車行業是少數具備廣泛用戶基礎卻尚未完成全面電子化改造的行業，在兩大底層技術－－能源革命（動力電池技術）與信息通信技術（5G、數字化等）驅動下，汽車從一定程度上重演從功能機到智能機的轉變，從傳統交通工具向電動智能終端升級。

當下，汽車行業正經歷百年變革，電動化、智能化、網聯化、共享化成為汽車行業發展的重大機遇，“軟件定義汽車”成為必然趨勢，可以預見，智能網聯電動汽車將成為人類社會新的革命性發展引擎。

類似于幾年前的智能手機與計算機，由于硬件性能接近物理極限、消費者對應用軟件的創新體驗需求上升，汽車行業正從“硬件定義”轉向“軟件定義”。面向消費者可見的OTA服務、自動駕駛套餐、底盤下靈活的軟硬件開發架構、中央計算平臺，均成為智能電動汽車業內創新關注的焦點。

在未來，軟件定義汽車成為必然趨勢，軟件及汽車電子的價值和地位將超過硬件，并更大程度決定未來汽車產品的差異性和用戶體驗。具體影響則涵蓋以下三個層面：

產品層面：汽車產品迎來在電動化、智能化、網聯化、共享化上的關鍵創新，汽車產品走向科技化，推動底層電子電氣架構升級與革新。

研發與制造層面：汽車產業走向數字化。敏捷開發、軟硬件解耦、數字化人才、平臺型開發組織、環狀扁平的供應鏈體系成為今后汽車產業制造段的發展方向。

營銷與商業模式層面：汽車的生命與價值周期延長，商業模式從原先的單純賣車，轉變為售賣汽車與服務，持續提供軟硬件的升級和訂閱服務

由于面臨算力束縛、通訊效率缺陷、不受控的線束成本黑洞等弊端，傳統的汽車電子電氣架構（EEA）已經難以適應軟件定義汽車的發展需要。在軟件定義汽車的趨勢下，無人駕駛時代的車輛架構將從傳統分布式電子電氣架構，轉向域控制器電子電氣架構，最終成為集中式電子電氣架構”。

實際上，盡管現階段汽車架構向跨域集中式過渡已成必然，但不同車企各自研發的架構對域的劃分不盡相同。其中，華為提出C／C架構，分為MDC智能駕駛平臺、CDC智能座艙平臺、VDC整車控制平臺，事實上即三個域控制器。而特斯拉model3，則由三部分：中央計算模塊（CCM）、左車身控制模塊（BCM LH）、右車身控制模塊（BCM RH）組成。

車企在軟件布局由淺至深依次為：軟件整合、決策規劃、感知、基礎軟件（OS）。算法系統主要為三大部分：感知融合、決策規劃、控制。

感知算法供應商已較為成熟，此類玩家多為傳感器供應商 及科技創企。

決策規劃算法主要涉及全局路徑規劃、行為決策、運動規劃等，涉及整車 系統方案，此類玩家多為車企／科技互聯網／L4 駕駛創企。

控制算法主要涉及執行端， 此類玩家多為傳統底盤電子和車企。

鴻蒙系統具備四大技術特性，分布架構、天生流暢、內核安全、生態共享。

分布式架構保證系統穩定性

時延引擎＋高性能 IPC，通信效率更高

微內核＋外核設計，安全性更高

開發環境更豐富，生態共享

智能駕駛業務場景多，技術難度高，產業鏈長且分工復雜，體系封閉、各自為政、資源投入分散的產業鏈現狀，無法形成合力，產業發展進程緩慢。如何才能驅動產業快速發展，智能駕駛計算平臺是關鍵。從技術復雜度看：智能駕駛系統從功能上可分為三大部分：感知系統（各類傳感器，相當于人的眼睛與 耳朵）、決策系統（計算平臺，相當于人的大腦）與執行系統（各類執行器，相當于人的四肢），其中汽車 “大腦”功能最為復雜，涉及到多種ICT關鍵技術，比如：

硬件類：芯片SoC、硬件工程（散熱、能耗、抗振、防水等）、物理尺寸等

軟件類：操作系統、中間件、云服務、OTA等

算法類：聚類算法、機器視覺、深度學習、強化學習、機器學習等

作為汽車“大腦“的計算平臺，技術復雜度高，研發設計、生產制造、驗證測試難度大周期長，而且汽車工業對性能、可靠性及安全性要求極高。傳統汽車企業缺乏芯片、操作系統等技術的研發積累，初創企業資源有限無法支撐底層技術的長期投入，產業界呼喚智能駕駛計算平臺的出現。

華為智能汽車業務

華為明確：不造車，定位智能網聯汽車增量部件供應商，聚焦ICT技術，幫助車企造好車，推動我國智能汽車產業發展。

華為在 ICT 領域積累了深厚的技術基礎，包括且不限于芯片－操作系統－機器學習算法－云技術－傳感器等。華為相信憑借掌握的ICT技術，能做出車聯網、云、智能座艙、自動駕駛、電源管理等方面有競爭力的產品。

華為的HI全棧智能汽車解決方案，包含了1個全新的計算與通信架構和 5 大智能系統，以及激光雷達、AR－HUD 等 30 余款智能化部件，提供了 3 大計算平臺和 3 大操作系統，既代表技術創新，也代表商業模式的創新。

互聯網科技巨頭加速布局，智能駕駛、車輛網競爭激烈。面對智能汽車巨大的智能市場前景，以BAT為代表的互聯網科技巨頭紛紛入局智 能汽車戰局。其中，百度率先布局自動駕駛，技術沉淀深厚；阿里深入布局車聯網，并依托達摩院開發自動駕駛相關技術；騰訊推行產業互聯網，應用生態及流量優勢賦能車聯網。對華為而言，來自互聯網科技巨頭的競爭壓力加劇。

華為智能電動

華為智能電動業務是華為網絡能源產品線的延伸，包括車載電源 mPower、VDC 智能電動平臺硬件、整車控制 OS 和整車控制軟件。

華為將ICT領域30多年電力電子的技術積累，和領先的大數據、云計算、人工智能等數字化技術， 融合創新于電動汽車的電驅控制、電池安全，及三電故障預測等領域，打造“融合極簡、安全可靠、卓越體驗、AI云智”的創新智能電動解決方案，賦能車企造好車，推動我國汽車產業電動化加速發展。

華為智能電動具體產品包括電池管理系統BMS、電機電控（MCU）、車載充電機（OBC）及其模塊、熱管理系統TMS等。

其中，華為技術領先的明星產品有：DriveONE多合一電驅動系統、Hicharger 直流快充模塊，以及2021年4月18日發布的TMS熱管理系統。旨在為車企提供多形態電驅、充電及電池管理系統的動力域解決方案。

華為智能駕駛

華為智能汽車解決方案品牌HI：

1個全新的計算與通信架構，硬件可擴展，軟件可通過OTA持續升級。在計算與通信架構（CCA）之上提出跨域集成軟件堆棧（VehicleStack），共同構建數字系統，采用微服務和微軟件，并基于服務理念而構造，為車企搭建可持續的盈利模式。

5大智能系統：智能車云、智能網戀、智能駕駛、智能座艙、智能電動。

激光雷達、AR－HUD等全套的智能化部件。基于自身ICT技術優勢，打造“傳感器－芯片－操作系統－算法與開發應用－云服務”的生態化布局。

汽車智能化、網聯化的發展，帶來車上內容、服務和體驗的數字化、網絡化、開放化趨勢，汽車正在成為萬物互聯時代的重要智慧終端，汽車座艙走向智能化。 華為Hicar系統實現手機與車機的智慧互聯，將手機的應用與服務延展至汽車， 以低成本一步完成智能座艙體驗升級，并降低車端應用的開發、運營推廣成本。華為HiCar不僅在手機與車機之間建立管道，也讓汽車和手機、其他IOT設備之間實現全互聯，打造人－車－家全 場景無縫互聯解決方案，實現從“人找服務”到 “服務找人”，構筑華為在萬物互聯時代的生態優勢。

從汽車來說，汽車座艙有車載中控大屏、儀表／HUD 多屏的顯示能力，有麥克風／喇叭等車載環境更好的音頻輸入輸出能力，有方控按鍵、旋鈕等方便的反向控制輸入能力，還有高精度的車輛數據等。但是，汽車座艙中控主機硬件計算能力升級迭代周期相對較長，汽車的應用和服務不夠豐富。從移動設備來說，手機有較新的計算硬件平臺能力（芯片級的 HiAI 能力）、較新的軟件平臺、有較新的高速移動數據網絡連接能力，有各種用戶習慣的應用和服務。HiCar 將移動設備和汽車連接起來，利用汽車和移動設備各自的強屬性以及多設備互聯能力，給消費者創造智慧出行體驗。

智能駕駛汽車中，包含四個核心子系統：傳感器、計算平臺、執行器與應用算法，華為MDC（Mobile Data Center：移動數據中心）定位為智能駕駛的計算平臺。此平臺集成華為在ICT領域30多年的研發與生產制造經驗，搭載智能駕駛操作系統AOS、VOS及MDC Core，兼容AUTOSAR，支持L2＋～L5平滑演進， 結合配套的完善工具鏈，客戶或生態合作伙伴可靈活快速的開發出針對不同應用場景的智能駕駛應用。

華為MDC，性能強勁、安全可靠，是實現智能駕駛全景感知、地圖＆傳感器融合定位、決策、規劃、控制等功能的汽車“大腦”。適用于乘用車（如擁堵跟車、高速 巡航、自動代客泊車、RoboTaxi） 、商用車（如港口貨運、干線物流）與作業車（如礦卡、清潔車、無人配送）等多種應用場景。

華為MDC平臺遵循平臺化與標準化原則，包括平臺硬件、平臺軟件服務、功能軟件平臺、配套工具鏈及端云協同服務，支持組件服務化、接口標準化、開發工具化；軟硬件解耦，一套軟件架構，不同硬件配置，支 持L2＋～L5的平滑演進，保護客戶或生態合作伙伴的應用軟件開發的歷史投資。

華為于2018年首發昇騰310芯片，可用于邊緣計算領域，以及汽車自動駕駛域控制器MDC平臺中。華為基于昇騰310芯片打造汽車自動駕駛域控制器MDC平臺，昇騰310是一款高效、靈活、可編程的AI處理器。基于典型配置，性能達到16TOPS／INT8，8 TFLOPSFP16，而起功耗僅為8W。能效比高于目前主流的自動駕駛英偉達Xavier和Mobileye的EyeQ4．MDC集成了華為自研的HostCPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片，并通過底層的軟硬件一體化調優，在時間同步、傳感器數據精確處理、多節點實時通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全啟動等方面領先。華為目前有MDC300、MDC600、MDC210、MDC610四款智能駕駛域計算平臺，都采用“統一硬件架構，一套軟件平臺，系列化產品”的研發規劃。

華為MDC 810是華為目前最大算力的高成熟和高智能駕駛計算平臺，獲得ASPICE L2安全認證，擁有自主構建網絡安全防護的能力，并且支持AUTOSAR標準。MDC 810當前已完成全部測試，進入量產階段。這一款自動駕駛平臺基于業界普遍的智能駕駛算力需求，稠密算力到達400＋ TOPS，達到ASIL D功能安全要求，搭載智能駕駛平臺軟件MDC Core（含智能駕駛操作系統AOS、VOS），配套完善工具鏈，可滿足擁堵跟車（TJP），高速巡航（HWP）和自動泊車（AVP）等高級別自動駕駛應用場景。當前，200 TOPS以上高算力自動駕駛芯片的供應商只有英偉達、高通、華為。

從目前已公開的信息來看，英偉達和高通最新款自動駕駛芯片的算力更高，并且，英偉達也拿下了最多的量產訂單，但這兩家公司的定位都是Tier 2，他們只賣芯片，卻缺乏系統集成經驗，而定位Tier 1的華為，則早已積累起了強大的整機工程能力。

華為MDC平臺，致力于構建涵蓋產業鏈上下游的傳感器、執行器與應用算法三大類生態合作伙伴，共同推動智能駕駛產業快速成熟與商用落地。

傳感器合作：華為MDC平臺提供豐富的標準化傳感器接口，可以支持攝像頭，激光雷達，毫米波雷達， 超聲波雷達等傳感器的接入，能夠覆蓋絕大部分智能駕駛場景對傳感器的需求； 華為MDC平臺將與傳感器廠家在接口，協議，車規等方面通力合作，推動傳感器產業盡快成熟。

執行器合作：華為MDC平臺支持與線控底盤接口對接，實現智能駕駛大腦對車輛的安全控制，華為 MDC平臺將與線控底盤方案廠商共同協作， 推動實現更加安全的的智能駕駛解決方案。

應用算法合作：智能駕駛應用場景豐富，不同場景對應用算法要求各不相同，華為MDC平臺提供標準 API與開放SDK，簡單易用的平臺軟件及開發工具鏈，支撐不同應用場景的智能駕駛解決方案的快速開發。

智能駕駛產業作為全新產業，當前處于百家爭鳴、百花齊放的高速發展期，在實際落地過程中，不同客戶不同供應商在技術路線選擇、場景落地節奏等方面正積極進行多方向的探索。華為MDC平臺，聚焦于底層平臺技術創新與智能駕駛生態建設，助力客戶和生態合作伙的智能駕駛解決方案，在多場景中快速商用落地。

華為目前已推出可支持 L3 級自動駕駛的 MDC300，可支持 L4 級自動駕駛的 MDC600 等四款智能駕駛平臺，將來華為還會適時推出 MDC800／900。其中，MDC600 集成了 8 顆華為自 研昇騰 AI 芯片、鯤鵬 920CPU 芯片、ISP 芯片等，并搭載了智能操作系統 AOS、VOS、MDC Core 等。目前華為 MDC 的路線圖落后英偉達約 2 年， 整體仍處于行業內較為前沿的水平。

目前，與華為 MDC 形成競爭的主流智能駕駛計算平臺有英偉達的 Pegasus、采埃孚的 ProAI、Mobileye 的EyeQ 以及地平線的 Matrix。相比之下，MDC 核心芯片算力更強，應用場景更復雜，但是功耗相對更高。

華為在 2020 年北京車展發布了 8M 前視雙目攝像頭、超級魚眼攝像頭、77GHz 毫米波雷達，支持短距、中距和長距多種不同應用場景、等效 100 線的激光雷達傳感器， 以及 4D 成像毫米波雷達。其中激光雷達方面，華為將于 2021 年底量產混合固態激光雷達，可以做到等效 100 線。到 2024 年左右，下一代華為全固態激光雷達將量產。

“華為的 MEMS 激光雷達技術能有效增加激光雷達的探測距離和視場角，處于固態激光雷達行業中上游水平” 激光雷達可分為機械旋轉式和固態激光雷達兩種。2020 年 7 月 2 日，世界知識產權組織國際局公布了一款華為的激光雷達專利。華為該產品是一款MEMS 固態激光雷達，有別于傳統 MEMS 激光雷達的一個發射和接收組件，該雷達采用了多個發射和接收組件專利圖中 畫出了 3 個測距模組，每個模組都含有激光發射器 101a，分光鏡 102a，接收器 103a。這種設計雖然會增加雷達的體積，但是可以有效增加探測距離和視場角。

華為智能網聯

華為推出兩款支持C－V2X車載模組 MH5000 和 ME909T（2013年，支持4G），涵蓋了不同的產品定位，源于自研巴龍芯片。

在 2019 上海國際汽車工業展覽會上，華為展出了基于 Balong5000 所研發出的高速率、高質量的全球首款5G車載模組 MH5000。華為稱，MH5000 是目前全球屈指可數同時支持 5G＋C－V2X 功能，同時支持 5GSA 和 NSA 雙模式組網的 C－V2X 模組。

作為未來汽車智慧出行的重要通信產品，該款 5G 車載模組高度集成車路協同的 C－V2X 技術，同時將推動汽車行業快速邁向 5G 時代，共同助力未來智慧出行。根據官方測試數據，MH5000 最高下行峰值速率達 2Gbps，最高上行峰值速率為 230Mbps，能夠滿足汽車5G 通訊需求，給車輛數據互通、車路協同以及未來的自動駕駛提供助力。

華為 C－V2X 模組目前被多家重量級車廠選為后續車型的通信模塊，正與多家知名車廠集成開發車載產品。

華為在2018年2月發布 4．5G 基帶芯片Balong 765，并成功用于LTE－V2X車載終端 DA2300和RSU產品上。2019 年的世界移動通信大會上，華為推出了最新的 5G 基帶芯片Balong 5000。據悉，此款通信基帶芯片單芯多模、體積小、集成度高，能夠支持多種網絡模式。其創新技術如下：

同時支持NSA（ 5G 非獨立組27 ／ 36網）和SA（5G獨立組網）雙模組網。

支持 C－V2X 、空中接口等創新技術，其能耗更低、延遲更短，讓華為在車載 5G 芯片領域占得先機。

速率高：在 5G 網絡 Sub－6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達4．6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6．5Gbps，是 4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz＊2CC 帶寬，滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源；業內首次支持 NR TDD 和FDD 全頻譜， 助力運營商有效利用頻段資源，為終端用戶帶來更加穩定的移動聯接體驗。

華為是業界唯一端到端提供C－V2X智能網聯車路協同解決方案的供應商，提供包括自研芯片在內的OBU（車載電子標簽），RSU，V2X server，車載網關，以及與之配合的蜂窩無線網絡和云計算，很快還將推出智能感知基站，搭建從車輛、管道到業務應用的全景式解決方案。

華為智能座艙

隨著汽車智能化時代到來，EEA（電子電器架構）逐漸從分布式轉變為域內集中階段，各個子系統不再是一個孤島，而是互相聯系成為一個整體。未來域控制架構下，座艙域控制器（ CDC ，Cockpit Domain Controller）的復雜程度和運算資源需求量大幅提升，為消費級芯片廠商創造了新的機遇。

華為的 CDC 智能座艙平臺采用的麒麟模組， 選擇手機應用中非常成熟的麒麟系列的車規版本；而在2020北京車展中，華為智能座艙域 SoC 芯片采用了麒麟990A處理器，是 Mate 30、P40系列手機所用處理器的車規版。

未來，智能網聯汽車將采用分布式以太網絡＋域控制器的C／C架構（計算與通信架構），而摒棄傳統汽車普遍采用的總線加分散控制的E／E架構（電子電氣架構）。域控制器主要有三個，分別是自動駕駛域控制器、智能座艙域控制器、動力域控制器也就是華為的MDC智能駕駛平臺（ Mobile Data Center ）、CDC智能座艙平臺、VDC 智能電動平臺（整車控制平臺）。

華為將其叫做平臺，是因為華為不僅開發硬件，更開發軟件和應用，包括：域執行器硬件（硬件外設）＋計算平臺與網絡通信硬件層（主板）＋基礎軟件平臺層（操作系統，實現軟件硬件解耦、硬件驅動、通信和安全等基礎能力）＋用戶能體驗的應用系統。華為帶來的是一整套軟硬件系統，所以稱之為平臺。

華為將基于麒麟芯片＋鴻蒙OS，打造CDC智能座艙平臺，除了提供娛樂服務，未來自動駕駛實現后，會有更多的乘客服務和安全服務。