Intel拉攏AMD、臺積電等組建的chiplet聯(lián)盟，曾將中國芯片排除在外，近日有消息指出chiplet聯(lián)盟開始反悔了，邀請中國企業(yè)加入，希望共同壯大小芯片聯(lián)盟，推動小芯片成為全球化標準。

隨著先進工藝逐漸達到瓶頸，目前臺積電的3nm工藝量產就一再延期，而2nm預計到2024年才能量產，與此前每年升級一次芯片制造工藝相比明顯放緩，這都凸顯出芯片制造工藝進一步升級面臨困難，也就是業(yè)界所致的摩爾定律正在失效。

在芯片制造工藝逐漸接近瓶頸之后，芯片企業(yè)開始尋求以其他途徑提升芯片性能，其中之一就是chiplet技術，chiplet技術路徑其實有好多條，Intel推動的只是其中的一條路徑罷了，它希望通過將不同種類的芯片封裝在一起提升整體性能。

臺積電和中國大陸的芯片企業(yè)則已研發(fā)出另一種芯片封裝技術，臺積電研發(fā)的3D WOW技術是將兩枚同樣由7nm工藝生產的芯片封裝在一起提升芯片性能，據(jù)稱性能提升幅度超過5nm；中國的華為提出的芯片堆疊技術與此類似，將28nm、14nm的芯片堆疊在一起，提升芯片性能。

其實小芯片技術已不是Intel第一次搞了，多年前Intel曾將兩顆芯片封裝在一起，當時它被AMD逼得無法子，由此被AMD嘲諷為膠水雙核，而AMD的則是原生雙核；2020年Intel又搞了chips聯(lián)盟，不過Intel試圖一家獨大，沒其他企業(yè)愿意采用而不了了之，之后Intel才搞了如今的chiplet聯(lián)盟。

Intel、AMD、臺積電等聯(lián)合搞chiplet聯(lián)盟，或許受到了美國的影響，因此一開始它們將中國芯片企業(yè)排除在外，如此做頗為類似于2020年的時候Intel試圖壟斷chips聯(lián)盟，如此做顯然是難以通行全球的。

Intel、AMD、臺積電等是全球芯片行業(yè)的領軍者，但是它們是芯片生產者，而芯片使用者卻是中國制造，2021年中國采購了全球近六成的芯片，如果徹底排除中國企業(yè)，那么chiplet標準就很難通行全球。

當時面對Intel等的蠻橫，中國芯片行業(yè)也不怵，中國芯片企業(yè)也抱團規(guī)劃自己的小芯片標準。中國搞小芯片標準其實比Intel等美企更為迫切，由于眾所周知的原因，中國的芯片制造工藝目前只是達到14nm，在工藝方面比不過中國臺灣以及美企，自然更需要以芯片封裝技術提升性能。

值得注意的是臺積電即使加入了Intel推動的chiplet聯(lián)盟，但是臺積電也研發(fā)了自己的3D WOW封裝技術，并且臺積電的3D WOW封裝技術已用于芯片生產，而Intel力推的chiplet標準尚無定論，這就意味著chiplet仍然存在變數(shù)。

事實上臺積電和AMD都是Intel的競爭對手，競爭對手各有疑心，其實更難合作制定統(tǒng)一的chiplet標準，于是發(fā)展緩慢的chiplet標準向中國芯片企業(yè)發(fā)出邀請也就在情理之中，畢竟芯片標準沒有中國這個最大客戶的參與也很難成型。

筆者認為Intel推動的chiplet聯(lián)盟邀請中國企業(yè)參與應該是好事，畢竟參與標準制定可以更好的兼容全球標準，同時也能更好的跟蹤全球的先進技術，而對于Intel等芯片企業(yè)來說，中國企業(yè)的參與也能更有效的滿足客戶的要求，讓標準更符合實際。

chiplet標準的變化，提醒著美國芯片企業(yè)，如今已不是美國芯片一家獨大的時候了，制定任何標準都不能少了中國的參與，合作共贏、互利互惠才更符合現(xiàn)實。

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