2022年11月8日，圣迭戈——雷諾集團和高通技術公司計劃開展長期戰(zhàn)略合作，合作內容包括：

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·   高通技術公司或其分公司計劃投資雷諾集團旗下專注于電動汽車與軟件的公司Ampere

·   為雷諾集團下一代軟件定義的汽車共同開發(fā)基于驍龍?數(shù)字底盤?解決方案的高性能計算平臺

·   這一被稱作“軟件定義汽車平臺”的高性能平臺預計將于2026年面世，可提供給高通技術公司的汽車制造商合作伙伴

·   雙方已達成商業(yè)協(xié)議，其中包括驍龍數(shù)字底盤產品對雷諾集團的軟件定義汽車平臺提供支持

雷諾集團與高通技術公司今日宣布，雙方計劃進一步推動技術合作，為雷諾集團下一代的軟件定義汽車帶來中央計算架構。這一被稱作“SDV（軟件定義汽車）平臺”的高性能汽車平臺，將基于高通技術公司的驍龍?數(shù)字底盤?解決方案打造，支持數(shù)字座艙、連接和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。雙方還宣布，高通技術公司或其分公司將投資雷諾集團旗下專注于電動汽車和軟件的公司Ampere。 

雷諾集團CEO盧卡·德梅奧（Luca de Meo）表示：“從智能手機到支持先進且具有變革性技術的汽車，軟件定義汽車成為汽車行業(yè)的未來：在滿足汽車功能和服務期待的同時，降低復雜性和成本。雷諾集團正強化與高通技術公司的戰(zhàn)略合作，攜手高通這一移動和汽車技術領域的領軍企業(yè)，為汽車市場帶來首個開放的水平式軟件定義汽車平臺。雷諾集團在汽車領域的技術專長，結合高通技術公司在高性能低功耗半導體、軟件和系統(tǒng)平臺業(yè)經(jīng)驗證的領先優(yōu)勢，將助力我們?yōu)榇蛟炜蓴U展、極具競爭力和創(chuàng)新的軟件定義汽車平臺奠定基礎，從而推動服務生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展并為我們的客戶帶來價值。” 

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“我們對與雷諾集團的合作關系，以及雙方通過領先的半導體、軟件和服務共同定義未來汽車的擴展合作倍感自豪。我們很高興看到驍龍數(shù)字底盤解決方案在助力雷諾集團打造下一代軟件定義汽車、加速推動汽車行業(yè)數(shù)字化轉型過程中發(fā)揮關鍵作用。”

以先進技術解決方案賦能“軟件定義汽車”

隨著雙方進一步擴展目前的技術合作，雷諾集團和高通技術公司計劃提供下一代SDV架構，利用可擴展且靈活的解決方案應對汽車不斷演進的需求和要求。

自2026年起，雷諾集團的汽車將采用SDV平臺，包括未來的驍龍數(shù)字底盤解決方案，旨在賦能全新Android座艙并打造更具沉浸感和更加個性化的車內體驗；并集中整合其它汽車功能，例如將先進駕駛輔助（ADAS）、車身、底盤、車載網(wǎng)聯(lián)、連接、電力線通信（PLC）、安全和網(wǎng)絡安全整合至物理計算單元（PCU）。這將降低硬件和軟件成本，并支持連接至物理接口單元（PIU），這一單元提供與車輛執(zhí)行器相連的域接口。同時，SDV平臺具備面向其它汽車制造商的開放式架構。

優(yōu)化“軟件定義汽車”成本

通過與全球半導體和軟件領軍企業(yè)之一的高通技術公司合作，雷諾集團旨在通過共同開發(fā)的方式，優(yōu)化其開發(fā)和商用計劃，為硬件、軟件和服務提供合適的系統(tǒng)級平臺能力。

雷諾集團和高通技術公司的技術合作始于2018年，并不斷擴展。此后，雷諾集團為其梅甘娜E-TECH純電動車型的OpenR Link多媒體系統(tǒng)搭載了驍龍座艙平臺，并計劃利用驍龍數(shù)字底盤解決方案為駕乘人員提供無縫連接和智能車內體驗。

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