前言：

盡管在前幾個月，芯片荒在產能陸續(xù)恢復的情況下有所緩解。

但近期受國際局勢及全球疫情局部反彈的影響，全球汽車市場也將再次回到缺芯的狀態(tài)，而這也有可能導致原本就表現不佳的車企產能進一步受限。

預感不足與嚴重低估

據摩根士丹利表示，瑞薩、安森美目前正削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨得到明顯緩解。

產能方面，雖然汽車芯片的產出在提高，但成熟工藝的汽車芯片仍然供不應求。

有汽車制造商正在轉向采用先進工藝節(jié)點制造其芯片，特別是針對新車型和電動汽車，還試圖為其現有車型采用新工藝芯片，以應對成熟芯片短缺。

值得注意的是，身處汽車供應鏈環(huán)節(jié)的廠商并沒有感到芯片夠用了。

汽車芯片產品較多，需求狀況不同，不應一致性地看待。

目前中低階功率半導體和MCU相對不缺，但新的功能性產品及高階MCU、ADAS、AI、感測器、車用DDI相關芯片則相對短缺。

目前接收到客戶訊息仍有的還在缺貨，特別是高階MCU與AI相關芯片，有的芯片相對不缺，但也并未轉為過剩。

根據測算，汽車行業(yè)90nm（含）以上制程的芯片到2030年將達到67％左右。然而，這種需求卻被嚴重低估。

汽車芯片的“過剩”風波

時隔兩年，今年芯片形勢突然又走向另一個極端。

盡管最近有所改善，但汽車芯片短缺問題不太可能在2024年之前完全解決，因為供應增長無法趕上需求的快速增長。

芯荒、缺芯問題一直存在，而這個問題也導致了芯片價格在飆升，這對于主機廠的采購成本也將增加，訂單的交付周期也將延長。

車企與晶圓廠就明年代工報價的商討已進入高潮，小部分晶圓廠有望成功調價。雖然幅度小，但漲價似乎避無可避。

麥肯錫發(fā)布的最新報告顯示，未來幾年，汽車芯片短缺情況很有可能會繼續(xù)存在。

對比全球車用半導體營收趨勢與汽車產量變化，可以發(fā)現近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）高達20％，汽車產量卻只有10％。

三年前，由于汽車廠商對后幾年新能源汽車及智能汽車的快速增長預測不足，導致了芯片預定量不足，加上隨后爆發(fā)的疫情，使得汽車缺芯問題愈發(fā)嚴重。

而如今，隨著全球疫情情況趨于緩和，半導體市場也由于高通脹導致需求收縮，再加上過去幾年間投資的芯片廠商新產能逐步釋放，汽車芯片短缺問題本應該得到緩解。

但是從從各大汽車廠商和預測機構所報告的數據來看，汽車芯片短缺情況仍十分嚴峻。

IDM大廠的車用IGBT交期都在50周以上，2023年車用芯片包括功率半導體等產品價格的漲勢可能延續(xù)。

這一趨勢在近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商中也已顯露苗頭。

部分晶圓代工廠商預估，可達成2023年全年代工報價個位數百分比調升，并表示更高比例漲幅可能性依然存在。

“漲”和“不漲”都焦慮

自動駕駛從L2發(fā)展到L4，汽車電子需求量就要增長一倍。

當燃油車升級為電動汽車，半導體需求量也會增加一倍。

如果車要變得更智能，需求量可能會有3到4倍甚至是更高的增長。

全球芯片半導體產能不斷擴充，汽車產量相比之前有所減少，但缺芯問題仍是影響汽車交付的一根刺。

如果芯片良品率和產量達到一定水平，相應的費用便可分攤到每一顆芯片上。

但眼下的需求是否是真需求，以及又能持續(xù)多長時間，是擺在晶圓廠擴產動作面前的問題。

根據麥肯錫預估：2021年到2026年，90nm芯片產量的年均復合增長率僅有5％左右，供需之間的缺口短期內無解。

近日，由于銅、金、石油、硅片等原材料價格持續(xù)攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導體等多家汽車IDM已通知客戶，明年車用芯片報價將調漲10－20％。

關于最新一輪漲價潮的更多細節(jié)尚屬未知，但明年汽車制造商的芯片成本肯定會上漲。

結尾：明年大幅漲價潮可能性較小

在需求端，盡管新能源汽車發(fā)展異常迅猛，但從增速上看，新能源汽車市場正逐漸趨于穩(wěn)定。

同時，芯片供應商的產能正在不斷擴充，2023年將釋放一定產能，緩解車用芯片供需嚴重不平衡的現狀。

目前看來，代工價格上調已不可避免，代工價格上調后，車企的造車成本會隨之增加，最后可能會反映在售價上，汽車銷量也可能會因此產生一定波動。

部分資料參考：蓋世汽車：《芯片價格接著漲，車企贏利的攔路虎？》，買車家：《日系兩大車企減產，芯片危機又要來了？》，滿天心：《明年多數汽車芯片代工價格將繼續(xù)上調！》，騰股創(chuàng)投：《汽車芯片“過剩”風波下，汽車芯片短缺問題為何仍然存在？》，集邦半導體觀察：《汽車芯片，從短缺走向過剩？》，中國汽車報網：《車用芯片價格明年接著漲？》

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