Imec和日本政府支持的以2nm工藝為目標(biāo)的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Rapidus本月早些時(shí)候在東京舉行的簽字儀式上同意了一項(xiàng)技術(shù)合作。

Imec成立于上世紀(jì)80年代，目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計(jì)方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT)。

Imec主要致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)，硅加工工藝，硅制程技術(shù)和元件整合，納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝，太陽能電池以及微電子領(lǐng)域的高級(jí)培訓(xùn)。

總部設(shè)在比利時(shí)魯汶，全球雇員超過1700名，包括超過350名常駐研究員及客座研究員，該公司有一條0.13微米8寸試生產(chǎn)線并已通過ISO9001認(rèn)證。

該公司的年盈利超過一億兩千萬歐元，均來自于其他合作者的授權(quán)協(xié)議及合約，包括佛蘭芒政府及公司，歐共體，MEDEA+，歐洲航天局，設(shè)備原材料廠商，以及世界各地的半導(dǎo)體和系統(tǒng)廠商。

Rapidus是由日本豐田汽車公司(Toyota)、索尼集團(tuán)公司(Sony)、鎧俠公司(Kioxia)、電裝公司(DENSO)、軟銀公司、日本電報(bào)電話公司(NTT)、日本電氣公司(NEC)以及東京三菱銀行(MUFG)8大巨頭公司合體創(chuàng)辦的芯片公司。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，公司名Rapidus的拉丁語意為“快速”，將主要致力于包括5G及未來的半導(dǎo)體，其目標(biāo)是提高日本國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量，并于2025年以后開發(fā)并量產(chǎn)出2nm制程工藝的芯片。

Imec打算支持Rapidus開發(fā)EUV工藝技術(shù)，并與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)合作，該中心將成為日本超越2nm技術(shù)的研發(fā)中心。

該公司的CEO Luc·Vandenhove表示，Imec很高興能夠進(jìn)一步加強(qiáng)與日本研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的合作，其基礎(chǔ)是多年前奠定的，我們很高興Rapidus打算加入我們的核心計(jì)劃并在半導(dǎo)體器件集成、關(guān)鍵使能工藝技術(shù)(如先進(jìn)光刻技術(shù))和面向系統(tǒng)應(yīng)用的項(xiàng)目方面開展雙邊項(xiàng)目。

Luc還表示，基于Imec多年在先進(jìn)芯片技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)以及我們的全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，包括半導(dǎo)體行業(yè)的整個(gè)價(jià)值鏈，我們將支持Rapidus實(shí)現(xiàn)其大規(guī)模生產(chǎn)最先進(jìn)的2nm芯片的意圖日本的技術(shù)。

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