前幾天，國內(nèi)封測(cè)巨頭表示，XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，目前已經(jīng)在幫國際客戶實(shí)現(xiàn)了4nm Chiplet芯片。

這則消息一傳出來，網(wǎng)友們馬上沸騰了，大家各種傳播慶祝，然后是消息越傳越離譜，變成了國內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm芯片的制造，并且是基于Chiplet這種小芯片技術(shù)的。

但事實(shí)上，長電科技的4nm Chiplet量產(chǎn)，與大家認(rèn)識(shí)中的所謂的4nm芯片量產(chǎn)，是有本質(zhì)區(qū)別的，大家先別這么沸騰，先弄清楚幾個(gè)概念再說。

當(dāng)前芯片環(huán)節(jié)可以分為三個(gè)部分，一個(gè)是設(shè)計(jì)芯片，一個(gè)是制造芯片，一個(gè)是封測(cè)芯片。

設(shè)計(jì)比較好理解，就是畫圖紙，將芯片設(shè)計(jì)出來，比如華為、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD都是這一種，只負(fù)責(zé)畫圖紙，只設(shè)計(jì)芯片的。

制造這里最復(fù)雜，需要按照芯片設(shè)計(jì)廠商的圖紙，將這顆芯片制造出來，比如臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯都是干這活的，自己不畫圖紙，只按照客戶的圖紙來制造芯片。

但是這里大家要特別注意，芯片制造廠制造芯片，是指在硅晶圓片上，刻畫出芯片的電路出來，這里制造出來的芯片，也稱之為裸芯片，有個(gè)叫法叫Die。

Die還是硅晶圓片，沒有對(duì)外接線的引腳等。這樣的芯片是無法安裝在手機(jī)、電腦中使用的。

這時(shí)候輪到封裝企業(yè)出場(chǎng)了，拿到這樣的裸芯片后，要給芯片加上一個(gè)外殼，再將芯片上的接點(diǎn)，用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳就可以與主板等電路連接起來了。

將裸芯片，套上外殼，再接上引腳，然后再測(cè)試一下芯片的可用性，這就是封裝企業(yè)干的事情。

而長電科技是國內(nèi)最牛的封測(cè)企業(yè)，做的其實(shí)是將晶圓廠已經(jīng)制造好的Die拿過來，給這樣的芯片加上一個(gè)外殼，然后接上引腳，接線等。

這個(gè)環(huán)節(jié)，相對(duì)于設(shè)計(jì)、制造而言，是難度最低的，封裝和制造也完全是兩碼事，大家不要將封裝4nm芯片，認(rèn)為是制造4nm芯片，那就可搞笑了。

當(dāng)然，長電科技能夠封裝4nm芯片，還是Chiplet這種，當(dāng)然很值得我們佩服，但是某些網(wǎng)友或自媒體，故意說封裝＝制造，吸引流量，讓網(wǎng)友沸騰，就很可惡了。

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