據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日高通公司發(fā)布了驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該芯片是全球首個(gè)采用 5G Advanced-ready 架構(gòu)的產(chǎn)品，通過(guò)毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了更高效的 5G 數(shù)據(jù)傳輸，預(yù)計(jì)其商用終端會(huì)在下半年出貨。

據(jù)悉，驍龍X75 以及 X72 5G調(diào)制解調(diào)器采用首個(gè)5G Advanced-ready架構(gòu)，增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性，對(duì)5G Advanced的支持成為驍龍X75的一大看點(diǎn)，不僅支持去年已凍結(jié)的Release 17規(guī)范中的特性，也支持明年即將發(fā)布的Release 18中的特性。

5G-Advanced 是 5G 技術(shù)下階段的標(biāo)準(zhǔn) 5G Release 18 規(guī)范，兩年前國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP正式確定為5G演進(jìn)的官方名稱(chēng)，其特性涵蓋人工智能(AI/ML)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、輕量級(jí)(RedCap)NR終端、網(wǎng)絡(luò)節(jié)能等。

本次高通驍龍X75不僅通過(guò)毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器實(shí)現(xiàn)更流暢的5G數(shù)據(jù)連接傳輸效率，還整合了今年初在CES上公布的衛(wèi)星連接功能;同時(shí)驍龍X75 5G還結(jié)合高通第二代5G AI處理器，通過(guò)AI技術(shù)使5G網(wǎng)絡(luò)傳輸優(yōu)化，降低電力損耗，延長(zhǎng)了設(shè)備使用時(shí)間。

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