2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統，預計將于2024年下半年商用。
這是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。
官方介紹稱，利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。
FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。
FastConnect 7900采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發技術，進一步提升技術性能。
其中，高頻并發技術作為Wi-Fi 7時代的一項關鍵創新，是多設備互聯體驗的核心，也是高通擴展個人局域網（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎。
高通技術公司副總裁兼移動連接業務總經理Javier del Prado表示：高通FastConnect 7900是一項技術杰作，利用AI樹立新標桿，并在6納米的單芯片中集成領先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。
目前已有數百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，FastConnect 7900開創了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設備互聯體驗等全新水平的功能。
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