“我的PCB板上有白點或成片的白霧，分布沒有規(guī)律，拿水沖也沖不掉，想問一下怎么解決？”ZESTRON工程師經(jīng)常接到類似的關(guān)于PCB板上未知白點的問詢。然而，白點現(xiàn)象的出現(xiàn)關(guān)聯(lián)諸多因素，通常需要逐案分析、對癥開方。但是在一種情況下，客戶也可以自行排查白點的成因。

　　在PCB板上，阻焊層是一層薄薄的聚合物材料，不僅承擔著絕緣功能——有效預防電路間的短路風險，還肩負著保護PCB表面銅線路免受損害的重要使命。阻焊層與PCB基材之間的結(jié)合力是通過固化過程來增強的。然而，如果固化工藝中應用的溫度或時間不足，亦或存在其他干擾因素，導致阻焊劑未能完全交聯(lián)固化，那么PCB外觀上可能呈現(xiàn)出白霧現(xiàn)象。

　　阻焊層的充分固化對于確保PCB的完整性和壽命至關(guān)重要。固化不當會導致阻焊層與基材之間的結(jié)合力下降，使得阻焊層在后續(xù)加工或使用過程中容易脫落，可能引發(fā)電短路、過熱、可焊性降低和腐蝕，對外觀檢查和PCB的整體性能都會造成極大的不良影響。這種情況下，一般可以采用熱處理加快固化進程，比如使用熱風槍加熱PCB，或?qū)CB在150℃高溫下烘烤30分鐘，觀察白點或白霧現(xiàn)象能否隨著時間的推移逐漸消失。如果熱處理之后，白點問題仍然存在，則表明另有起因。

　　ZESTRON在幫助客戶追究PCB板上白點成因上擁有豐富的經(jīng)驗積累，可以針對客戶的特定需求提供有針對性的解決方案。對于疑難雜癥，ZESTRON憑借分析中心內(nèi)先進的檢測儀器精準分析白點的成分，結(jié)合專業(yè)分析人員提供的指導建議，為客戶綜述特定污染物對產(chǎn)品可靠性可能造成的不良影響。客戶可在ZESTRON華東或華南技術(shù)中心內(nèi)免費使用推薦的清洗設備及工藝開展清洗試驗，同時獲得ZESTRON專業(yè)的工程師團隊提供的專業(yè)技術(shù)測試報告。

更多精彩內(nèi)容歡迎點擊==>>電子技術(shù)應用-AET<<