《電子技術應用》
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使用創新性邏輯技術降低移動設計功耗
Sean Ryan
飛兆半導體
摘要: 當前的移動設計努力在高耗能(power-rich)的功能性和更長電池壽命的需求之間取得平衡。本文將探討在混合電壓供電的移動設計中,混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗。
Abstract:
Key words :
當前的移動設計努力在高耗能(power-rich)的功能性和更長電池壽命的需求之間取得平衡。本文將探討在混合電壓供電的移動設計中,混合電壓電平如何提高ICC電源電流及邏輯門如何降低功耗
 
低ICCT技術有利于節能
 
目前,大多數便攜設備都備有多個電源軌,但在輸入高電平(VIH)低于電源電壓(VCC)時,仍可能產生不定功耗。當輸入電壓為電源軌電平(VIL = Gnd 或 VIH = VCC)時,CMOS一般具有極低的靜態ICC和泄漏電流,故是移動應用中邏輯器件的首選技術。不過,若VIH < VCC,會發生這種情況:輸入級的PMOS和NMOS晶體管可能均在不同級“導通”,此時傳導電流,在這個狀態期間,靜態電流ICC增加,存在一條從VCC到Gnd的路徑。這個增加的電流被稱為ICCT電流,亦是輸入電壓逼近閾值時的電源電流。圖1描述了這種情況。
 
圖1 邏輯門和輸入電壓條件
 
注釋:*輸入電壓等于電源電壓Vcc時為使用CMOS門電路的理想狀態;這時ICC電流極低。
*在混合電壓情況下,若Vin < VCC,ICCT電流出現,功耗也隨之產生。
 
一般在CMOS門電路的設計中,輸入電壓閾值或輸入切換點為VCC/2;不過,飛兆半導體的低ICCT門電路采用專有的輸入電壓設計,可降低輸入閾值電壓,增大輸入電壓范圍,同時不影響有效邏輯低電平VIL。如前所述,當輸入電壓為0V或VCC時,CMOS門電路的耗電量極低,而產品數據手冊通常會注明該條件下的ICC。因此,系統設計人員在VIH值小于VCC時看到ICC電流增大可能頗為驚訝。圖2顯示了一個重新設計的輸入結構的優點。
 
VIN - ICC圖比較了一個標準CMOS輸入器件(紅色線條)和一個低ICCT輸入器件(藍色線條)。靜態功率由基本DC功率公式決定:P = ICC * VCC。在本例中,輸入VIH為2.5V,標準CMOS門電路輸入的功耗等于3.0mW (3.6V x 0.83mA) ,而低ICCT門電路的功耗只有0.003mW (3.6V x 0.99uA);也就是說,利用Low ICCT器件,靜態功耗降低了100%。
 
圖2 ICC -VIN輸入曲線 (Vcc = 3.6V, VIN = 2.5V)
 
ICC電流的增大十分重要,因為它會大幅度增加器件的靜態功耗。飛兆半導體的專有低ICCT輸入結構可在ICCT電流出現期間限制其范圍,如圖2所示。
 
表1 不同VIH條件下的節能潛力

 

 
 
ICCT 電流
 
VCC
VIN
標準 CMOS 門電路
低ICCT 門電路
節能
3.6
3.6
5.1 nA
1.5 nA
70%
3.6
2.5
830 uA
996 pA
100%
3.6
1.8
7.0 mA
2.7 uA
100%
3.6
1.5
2.8 mA
3.5 uA
100%
2.5
2.5
1.2 nA
983 pA
23%
2.5
1.8
21.4 uA
39.2nA
100%
2.5
1.5
417 uA
577 nA
100%
1.8
1.8
835 pA
656 pA
21%
1.8
1.5
2.6 nA
713 pA
73%
1.8
1.2
2.6 uA
4.6 nA
100%
 
表1比較了不同VCC/VIN條件下的ICCT電源電流級。從表中可看出,飛兆半導體的低ICCT門電路具有很大的節能潛力。在混合電壓系統中,利用低ICCT門電路,與邏輯門電路相關的功耗可降至微不足道。
 
請參考表2列出的低ICCT門電路供貨情況。根據需要可以提供額外的功能。當現有應用因前面討論的輸入條件而出現功耗過大時,用戶可利用標準引腳輸出,直接簡便地進行替換。
 
表2 飛兆半導體的NC7SVL 低ICCT門電路

 

門電路功能
產品編號
封裝
供貨
 
逆變器
NC7SVL04L6X
MicroPak™
   現貨
NC7SVL04FHX
MicroPak 2
NC7SVL04P5X
SC-70
 
AND(與門)
NC7SVL08L6X
MicroPak
NC7SVL08FHX
MicroPak 2
NC7SVL08P5X
SC-70
 
OR(或門)
NC7SVL32L6X
MicroPak
NC7SVL32FHX
MicroPak 2
NC7SVL32P5X
SC-70
 
總結
 
延長電池壽命的要訣是降低各級的功率。隨著便攜設備整合更多的功能,功耗問題越來越令人擔憂。飛兆半導體的NC7SVL低ICCT TinyLogic產品為解決這些難題提供了一個具成本效益的解決方案。此外,飛兆半導體先進的小尺寸MicroPak封裝技術,以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封裝技術,可顯著降低線路板空間要求。
 
對于功率預算十分緊張的便攜應用產品來說,耗電量的增加是不能接受的。NC7SVL低 ICCT門電路能夠幫助系統設計人員在將功率保持在預算之內,并延長電池壽命。
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