全球有線和無線通信半導(dǎo)體Broadcom（博通）公司近日宣布，推出同時提供HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android應(yīng)用處理功能的手機(jī)平臺。新的Broadcom BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機(jī)提供了高端智能手機(jī)特性，如支持Mobile Hotspot 無線熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應(yīng)用，還有其他一些能讓更多層次的用戶體驗(yàn)到高端智能手機(jī)特性的功能。

　　Broadcom在12月14日于美國加利福尼亞州爾灣舉行的“分析師日”活動上展示了這個新的低成本3G Android智能手機(jī)平臺。

　　要點(diǎn)：

•        使低成本，高性能的3G Android手機(jī)成為可能，因?yàn)楦嗟南M(fèi)者的興趣點(diǎn)在于希望用價格更低的智能手機(jī)運(yùn)行多個應(yīng)用程序、觀看視頻，共享媒體并體驗(yàn)動態(tài)觸摸屏。
•        隨著這些智能手機(jī)特性日益為人們所接受，移動通信數(shù)據(jù)量也在不斷增長。Informa公司最近通過研究預(yù)計(jì)，智能手機(jī)的數(shù)據(jù)通信量在未來5年內(nèi)將增長700%。
•        Broadcom新的BCM2157 Android平臺將滿足更多消費(fèi)者對智能手機(jī)特性的需求，并使移動通信運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量的增長。
•       BCM2157手機(jī)平臺包括以下先進(jìn)功能：

• •           3G HSPDA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps下行互連和全球漫游；
  •            內(nèi)置對HVGA顯示屏、多點(diǎn)觸控屏、5百萬像素?cái)?shù)碼相機(jī)、3G雙卡/雙待以及其他智能手機(jī)特性的支持；
  •           強(qiáng)大的雙核ARM®處理器支持專用調(diào)制解調(diào)器和卓越的應(yīng)用處理性能(ARM11 500MHz）；
  •           完整的Broadcom無線連接方案。采用了業(yè)界領(lǐng)先的藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS和NFC解決方案，其中包括使這些不同標(biāo)準(zhǔn)的  無線連接技術(shù)能一起更好地運(yùn)行的InConcert技術(shù)；
  •           支持Mobile Hotspot 無線熱點(diǎn)功能，允許手機(jī)通過Wi-Fi與多達(dá)8個設(shè)備或用戶同時共享3G連接；
  •           該平臺基于成熟的技術(shù)，以經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的BCM2153架構(gòu)為基礎(chǔ)，已開始向首批客戶提供樣品，首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2011年第一季度推出。

　　Broadcom高管引言：

　　Broadcom公司執(zhí)行副總裁兼移動平臺部總經(jīng)理Scott Bibaud表示

　　“智能手機(jī)不斷地影響著移動通信行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在，價格更低的手機(jī)也具有了多點(diǎn)觸摸屏、運(yùn)行應(yīng)用程序等起決定性作用的特性，功能更加豐富了。我們已經(jīng)最大限度地豐富了新的Andriod手機(jī)平臺的功能，以使合作伙伴能在價格更低的設(shè)計(jì)中提供最受歡迎的功能。”