工業自動化最新文章 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現了平衡，從而提升了產品壽命、可靠性、系統彈性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器采用業經驗證的“Zen 5”架構，可提供領先的性能和能效，使網絡、存儲和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多數據。 發表于：3/12/2025 消息稱臺積電已向英偉達AMD博通提議合資運營Intel代工廠 3 月 12 日消息，路透社今日報道稱，臺積電正與英偉達、AMD 及博通等半導體巨頭接洽，探討共同投資組建合資公司以運營英特爾晶圓代工部門的可能。受此消息影響，英特爾美股夜盤短線拉升，現漲超 10%。 發表于：3/12/2025 存儲漲價已成定局 3月12日消息，據媒體報道，美光和閃迪等美國內存制造商已決定在下個月開始漲價，其中閃迪將從4月1日起將NAND價格提高10%以上。 發表于：3/12/2025 ASML和imec簽署戰略合作協議 ASML和imec簽署戰略合作協議，支持歐洲半導體研究和可持續創新 發表于：3/12/2025 美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻 今年2月下旬日，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經成為業內售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術的1γ （1-gamma）制程的第六代 （10nm 級） DRAM 節點的 DDR5 內存樣品的公司。不過，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。 發表于：3/12/2025 三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。 發表于：3/12/2025 英飛凌成為全球MCU市場領導者 【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。 發表于：3/12/2025 IBM獲得一項重要4D打印專利 3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標局獲得了一項 4D打印專利，其技術用于使用 4D 打印的智能材料運輸微粒。 發表于：3/12/2025 Altera FPGA突破創新邊界 加速智能邊緣領域發展 3月11日消息，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 發布了專為嵌入式開發者打造的最新可編程解決方案，以進一步突破智能邊緣領域的創新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機器人、工廠自動化系統與醫療設備等眾多邊緣應用場景的高度定制化嵌入式系統開發。 發表于：3/12/2025 意法半導體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉換器 2025年3月5日，中國——意法半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設計靈活性，可以簡化應用設計，降低物料清單成本。這款芯片內置功率開關與補償電路，構建完整的輸出電壓設置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。 發表于：3/11/2025 LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動化旗下 Plex ERP （2025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 旗下云端智能制造解決方案領軍品牌 Plex 于近日宣布，多領域專業供應商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進行數字化升級與運營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業資源計劃 （ERP） 系統，LISI AUTOMOTIVE 有望實現從前端辦公室到車間生產的工廠互聯，全面掌握數據和生產情況。 發表于：3/11/2025 日本專家認為支持Rapidus追求2nm制程并不明智 3月11日消息，據日本媒體《朝日新聞》報道，日本政府通過內閣會議決定修改相關法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創公司Rapidus。但是，相關日本產業界人士則對此持批評態度。 發表于：3/11/2025 全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐 3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環比增長9.9%，再創歷史新高。 發表于：3/11/2025 2024年中國臺灣省集成電路出口額達1650億美元 3月10日消息，據臺媒報道，根據官方披露的數據顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產品當中，自動數據處理設備及零件等產品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當中的占比高達46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當中的占比為6.65%。 發表于：3/11/2025 美對中國成熟制程芯片加征關稅計劃再進一步 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽證會。 此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。 據媒體報道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示，目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產能發展，但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢，目前美國處于兩難的局面。 發表于：3/11/2025 ?…14151617181920212223…?
