電子元件相關文章 TE Connectivity連續第12 年入選“道瓊斯可持續發展指數” 瑞士沙夫豪森——2023年12月13日——連接和傳感領域的全球行業技術領先企業TE Connectivity （以下簡稱“TE”）連續第12年入選道瓊斯可持續發展指數。再次入選該指數證明了TE不懈地致力于既為客戶創造價值、又符合公司對投資者的承諾的可持續商業實踐。 發表于：12/19/2023 思特威獲評“2024中國IC風云榜年度優秀創新產品獎”！ 2023年12月18日，中國北京 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）12月16日，2024中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京順利舉行。大會圍繞“重組創變，整合致勝”主題，聚焦四大亮點，構建“點、線、面”相結合，多層次、立體化的大會，以全球視野為背景，探析宏觀局勢，洞察半導體產業趨勢和未來新機遇。 發表于：12/19/2023 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案 2023年12月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 發表于：12/18/2023 SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝 SK 海力士準備首次將2.5D 扇出（Fan out）封裝作為下一代內存技術。根據業內消息，SK海力士準備在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封裝技術。 發表于：12/14/2023 Melexis推出新款微型3D磁力計，拓展性能極限 2023年12月13日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力計MLX90394。這是一款基于霍爾效應的微型傳感器，其完美的實現低噪音、微電流消耗和成本之間的平衡。該產品具有即時可選模式和先進的可配置性，可實現出色的可復用性并加快產品上市。這款非接觸式解決方案適用于游戲和工業外圍設備中的旋轉、線性和3D操縱桿控制。 發表于：12/14/2023 DELO 工業粘合劑擴大在醫療電子產品行業的影響力 慕尼黑/上海，2023年12月6日 | 總部設在德國、業務遍布全球的粘合劑制造商 DELO 工業粘合劑現已開始進軍醫療產品應用。公司計劃將其先進的粘合劑、微型化和原材料專業知識應用于血糖監測貼片、生物傳感器和微流控等醫療技術的研發，并針對未來客戶的特定應用和要求開發新型醫用級粘合劑。 發表于：12/14/2023 SK 海力士擠下三星成服務器DRAM 霸主 據TrendForce 研究顯示，受惠工業級服務器存儲器DDR5 滲透率大幅提升，今年第三季，SK 海力士（SK hynix）成功擠下三星電子（Samsung Electronics），躍升為全球最大服務器DRAM 廠商。 發表于：12/12/2023 內存大漲價！ 中國臺灣工商時報11月29日報道，存儲芯片大廠減產保價策略奏效，Q4合約價報價優于市場預期，DDR5上漲15-20％，DDR4上漲10-15％，DDR3上漲10％，漲幅優于原先預估的5-10％。 發表于：12/12/2023 龍芯中科成功入選世界芯片成果榜、機構榜！ 12月4日消息，今日，“龍芯中科”公眾號宣布，龍芯中科成功入選BenchCouncil（國際測試委員會）年度世界芯片成果榜、機構榜，龍芯中科董事長胡偉武入選年度世界芯片貢獻榜。 發表于：12/12/2023 你會特別留意肖特基二極管的這些參數嗎？ 在肖特基二極管設計過程中，肖特基二極管與普通二極管有什么區別，有哪些參數與特點我們需要留意。本文分享那些電感容易忽略關鍵參數。 發表于：12/12/2023 NAND Flash 晶圓暴漲25%！ 在三星、SK 海力士及美光擴大減產下，NAND Flash wafer 漲勢強勁，隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲，存儲器模組廠想逢低布局，但減產后供給減少，反而推高NAND Flash 需求，加劇價格反彈力道，存儲器模組廠只能接受原廠漲價，在原廠還會繼續漲價的預期心理下，模組廠持續搶貨，推升12 月價格漲幅。 發表于：12/11/2023 對標ST、英飛凌 高邊開關（High-side switches）是指在負載和地（GND）之間用于控制電流流向的半導體開關。與傳統的低邊開關相比，高邊開關可以提供更好的負載控制，并且可以在高電壓系統中實現更安全的斷電操作。在電動車和混合動力車等新能源汽車中，由于工作電壓通常比傳統汽車高得多，因此高邊開關技術顯得尤為關鍵。 發表于：12/11/2023 Nexperia推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。 發表于：12/11/2023 半導體基礎之晶圓 晶圓是半導體晶體圓片的簡稱，為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用于集成電路制程中作為載體的基片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見的是硅晶圓，另外還有氮化鎵晶圓、碳化硅晶圓等；一般晶圓產量多為單晶硅圓片。 發表于：12/8/2023 英飛凌推出首款全新OptiMOS 7系列技術的溝槽功率MOSFET 【2023年12月7日，德國慕尼黑訊】數據中心和計算應用對電源的需求日益增長，需要提高電源的效率并設計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）順應系統層面的發展趨勢，推出業界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數據中心和人工智能應用上提升DC-DC轉換率。 發表于：12/8/2023 ?…24252627282930313233…?
