數據中心最新文章 借助全新 AMD Alveo V80 計算加速卡釋放計算能力 對于大規模數據處理，最佳性能不僅取決于原始計算能力，還取決于高存儲器帶寬。 因此，全新 AMD Alveo? V80 計算加速卡專為具有大型數據集的內存受限型應用而設計，這些應用需要 FPGA 硬件靈活應變能力以實現工作負載優化。Alveo V80 加速卡現已量產出貨，其能提供較之上一代加速卡至高 2 倍的帶寬與計算密度①，并為使用 AMD Vivado? 設計套件的 FPGA 設計人員提供簡化的開發流程。 發表于：5/15/2024 谷歌將推出第六代數據中心AI芯片Trillium TPU 5 月 15 日消息，谷歌公司在今天召開的 I / O 2024 開發者大會上，宣布了第六代數據中心 AI 芯片 Tensor 處理器單元（TPU）--Trillium，并表示將于今年晚些時候推出交付。 發表于：5/15/2024 IDC：全球2024年預計生成159.2ZB數據 IDC：全球2024年預計生成159.2ZB數據，2028年將增加一倍以上 5 月 13 日消息，調研機構 IDC 日前發布最新報告，對全球數據圈進行了未來五年預測，用于衡量每年創建、捕獲、復制和消耗的數據量，包括消費者 / 企業、區域、數據類型、位置（核心、邊緣、端側）和云 / 非云。 IDC 預測，全球 2024 年將生成 159.2ZB （Zettabyte，十萬億億字節）數據，2028 年將增加一倍以上，達到 384.6ZB，復合增長率為 24.4%。該機構認為，長期以來，人工智能的影響力在各個領域和技術中都很明顯，包括智能監控、智能助理以及 AI 支持的商業工具和工業自動化等等，這些因素共同推動了生成和存儲的數據量的穩步增長。 發表于：5/14/2024 Optiver使用AMD企業級產品組合賦能數據中心現代化 AMD憑借強大、創新且成熟的解決方案組合助力企業級客戶應對當今的種種挑戰。Optiver展現了AMD計算產品組合的領導力，其中由多個獨立設備協作所組成的智能解決方案還能優于其各部分之和，為公司和客戶帶來無與倫比的價值。 發表于：5/9/2024 美光率先出貨用于 AI 數據中心的關鍵內存產品 美光再創行業里程碑，率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb 服務器 DRAM，滿足內存密集型生成式 AI 應用對速率和容量的嚴苛要求 發表于：5/9/2024 蘋果被曝自研數據中心AI芯片，內部代號ACDC 蘋果被曝自研數據中心AI芯片，內部代號ACDC 發表于：5/8/2024 浪潮推出首個支持50℃進液溫度的浸沒式液冷服務器 浪潮信息推出首個支持 50℃ 進液溫度的浸沒式液冷服務器：雙至強可擴展處理器、整機功率 1300W 發表于：5/7/2024 AMD：今年數據中心GPU收入預估超過40億美元 蘇姿豐：AMD 今年數據中心 GPU 收入預估超過 40 億美元 發表于：5/6/2024 Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發展 作為 Rambus 行業領先的接口和安全數字 IP 產品組合的最新成員，GDDR7 內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內存吞吐量。 發表于：4/29/2024 美光率先量產面向客戶端和數據中心的 200+ 層 QLC NAND 產品 2024 年 4 月 26 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，美光 232 層 QLC NAND 現已量產，并在部分 Crucial 英睿達固態硬盤（SSD）中出貨。與此同時，美光 2500 NVMeTM SSD 也已面向企業級存儲客戶量產，并向 PC OEM 廠商出樣。這些進展彰顯了美光在 NAND 技術領域的長期領導地位。 發表于：4/29/2024 2024一季度，硅谷三大廠在服務器上花了360億美元 1 Meta、微軟以及 Alphabet 的財報顯示，三家公司第一季度與 AI 基建相關資本支出超過 360 億美元。 2 Meta 預計 2024 年在 AI 相關方面的資本支出可能達 400 億美元，相當于每季度投入 100 億美元。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元，相當于增長了 22%。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多，其中大部分將用于新建數據中心。 發表于：4/29/2024 谷歌將在印第安納州和弗吉尼亞州投資217億元建設數據中心 谷歌將在印第安納州和弗吉尼亞州投資217億元建設數據中心 目前，人工智能應用的蓬勃發展增加了對云計算的需求，促使大型科技公司擴大數據中心容量。據悉，谷歌將斥資20億美元建設印第安納州韋恩堡園區，并斥資10億美元擴建弗吉尼亞州現有的三個數據中心園區。 發表于：4/28/2024 高通再戰服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根據國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內部正在研發代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務器芯片。 發表于：4/26/2024 Arm 的使命是助力應對 AI 無止盡的能源需求 人工智能 (AI) 具有超越過去一個世紀所發生的所有變革性創新的潛力，它在醫療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的 AI 工作負載，全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰：數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。 發表于：4/23/2024 實現不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統 摘要 本文介紹ADI公司為開放計算項目（OCP）開放機架第3版（ORV3）備用電池單元（BBU）的電池管理系統（BMS）開發的算法。BMS是任何數據中心BBU必不可少的設備，其主要作用是通過監視和調節電池包的充電狀態（SOC）、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此，BMS是數據中心中復雜而重要的組件，必須謹慎設計和實施。 發表于：4/16/2024 ?…16171819202122232425…?
