頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 自動駕駛成CES2020最大亮點 過去幾年，自動駕駛技術測試不斷取得進展。CES2020展會上，汽車廠商和無人駕駛解決方案提供商紛紛亮出最新成果。 發表于：1/9/2020 基于蟻群算法改進One-Class SVM的電力離群用戶檢測算法研究 用電采集負荷數據反映了用戶的用電特性及用電習慣，通過用電負荷數據分析識別用電離群用戶。根據高維用電負荷數據的特點，提出了一種基于改進One-Class SVM算法的電力離群用戶檢測，同時采用蟻群算法對支持向量機的訓練參數進行優化，可以在樣本分布不均勻、樣本分布未知的環境下有效識別電力離群用戶。通過對某市紡織業用戶的數據進行實踐證明，改進的算法能夠有效提高收斂速度，并能有效地識別出離群的用電用戶。 發表于：1/9/2020 Strategy Analytics：汽車、運輸、物流以及物聯網將推動定位領域在2020年的增長 Strategy Analytics最新發布的研究報告《定位平臺對標報告：2020年》預測，隨著眾多行業和用例（包括汽車，運輸和物流，移動性和資產管理）意識到定位智能的重要性，定位服務的需求將持續強勁增長。 該報告確定了這些關鍵行業中定位服務的需求驅動因素。Strategy Analytics年度對標測評的全球定位公司包括：谷歌，HERE，Mapbox和TomTom； HERE展示了在大多數屬性上的領導權和強大的能力，緊隨其后的是谷歌，TomTom和Mapbox。 發表于：1/8/2020 新型安全藍牙5.2 SoC助力紐扣電池供電產品工作可達十年 中國，北京- 2020年1月8日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth 片上系統（SoC）解決方案，完美融合了市場領先的安全性、無線性能、能效、軟件工具和協議棧，滿足大批量、電池供電型物聯網產品的市場需求。其EFR32BG22（BG22）SoC擴展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平臺，并為開發人員提供了優化的藍牙連接解決方案，支持新的藍牙5.2規范、藍牙測向和藍牙Mesh。 發表于：1/8/2020 貿澤電子新品推薦：2019年12月率先引入新品的全球分銷商 2020年1月7日 – 作為授權分銷商，貿澤電子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件制造商通過貿澤將自己的產品銷往全球市場。貿澤只為客戶提供通過全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：1/7/2020 恩智浦首次推出帶有專用神經處理引擎的i.MX應用處理器，支持邊緣計算 美國內華達州拉斯維加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步豐富其業界領先的EdgeVerse產品組合。這是恩智浦首個集成了專用神經處理引擎(NPU)的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網等領域實現邊緣端高級機器學習推理。 發表于：1/7/2020 藍牙技術聯盟推LE Audio新一代藍牙音頻技術標準 中國北京，2020年1月7日 –?20年前，藍牙的出現擺脫了有線式音頻傳輸的束縛，開創了無線音頻市場。如今，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布即將發布新一代藍牙音頻技術標準——低功耗音頻LE Audio。LE Audio不僅將提升藍牙音頻性能，還可為助聽器應用提供更強大的支持，并支持音頻分享（Audio Sharing）。這是一項全新用例，將再次改變我們體驗音頻的方式，并讓我們以前所未有的方式與世界相連。 發表于：1/7/2020 恩智浦錢志軍：看好IoT市場，UWB機會巨大 “預計這種上升的趨勢能保持到2020年。第三方的數據顯示2020年全球半導體市場的預期相比2019年有較大的增長，2020年將是復蘇的一年。”恩智浦大中華區銷售與市場副總裁錢志軍先生在近期舉辦的媒體溝通會上發表了對半導體市場發展的預測。 發表于：1/7/2020 TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封裝帶來出色的900 A額定電流 【2020年1月6日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封裝的全新IGBT7芯片。現在先進的TRENCHSTOP IGBT7將進一步登上中功率“競技舞臺”：與標準工業封裝EconoDUAL 3相結合。通過采用這種最新芯片技術，這款1200 V模塊可提供業內領先的900 A額定電流，相比上一代技術，同樣規格產品的逆變器輸出電流值可提高30％。該模塊在芯片和封裝方面的特定改進針對工業驅動應用，同時，它對于商用、工程和農用車輛（CAV）、伺服驅動及太陽能和UPS逆變器的設計，也可以實現更優系統性能。 發表于：1/6/2020 在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營 2020 年 1 月 6 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美國完成整合，自2020年1月1日起，作為瑞薩電子美國正式開始運營。 發表于：1/6/2020 ?…116117118119120121122123124125…?
