頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 嵌入式IoMT設備的安全設計 醫療行業對連接設備的日益依賴使其易受網絡攻擊，排名僅次于小型企業。為了防止潛在的災難，美國食品藥品監督管理局（FDA）已經制定了可供醫療設備制造商遵循的嵌入式設備安全實現指南。這份指南涵蓋了設計、開發、產品發布、售后支持和停產等各個階段。盡管FDA指南中的信息對于設計人員來說是必讀的，但它通常以高層級角度編寫，最常見的是闡述應當實現哪些功能，而沒有說明如何實現。為了幫助醫療設備設計人員深入研究，本文提供了一些缺失的細節。 發表于：8/29/2023 如何有效使用RISC-V的跟蹤技術 在嵌入式軟件開發中，利用完整的應用跟蹤，可為開發人員分析其產品行為提供無限的可能性。通過對應用程序的全面了解，他們可以跟蹤每一條指令，看看他們的應用程序是否按照預期運行，或者是否出現錯誤或漏洞。那么，如何才能最大化地利用現有可用的RISC-V跟蹤呢？ 發表于：8/29/2023 意法半導體發布創新紅外傳感器，提升樓宇自動化的人員存在和移動檢測性能 2023年7月31日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布新型人體存在和移動檢測芯片，可提升傳統使用被動紅外（PIR）傳感技術的安保監視系統、家庭自動化設備和物聯網設備的監測性能。 發表于：8/25/2023 基于AXI4總線的紅外圖像處理系統設計 為了提升紅外熱像儀圖像處理系統中數據處理模塊訪問DDR存儲器的帶寬效率與系統可靠性，采用Xilinx Kintex-7系列FPGA設計了一種基于AXI4總線的DDR存儲器訪問方案，實現了AXI4總線的用戶接口設計，完成了對DDR存儲器的多端口實時訪問控制需求。測試結果證明了設計的可行性，接口符合AXI4總線協議規定，使紅外圖像處理系統中數據模塊對DDR的讀寫帶寬與效率達到一個較高的水平。 發表于：8/25/2023 基于AXI總線復用的DMA數據傳輸結構設計 常規多通道DMA數據傳輸結構應用在多傳感器接入式人工智能平臺時，隨著傳感器類型和數量的增加，在通道協議轉換、AXI總線擴展過程中會消耗大量的FPGA邏輯和存儲資源，容易產生邏輯擁塞，增加工具布線難度。與此同時，封閉式的AXI系統缺乏對通道差異控制的靈活性，難以適應人工智能平臺多模式數據傳輸需求。因此，設計了一種AXI總線復用方式的DMA數據傳輸結構，該設計可以極大地縮減AXI總線數量，降低FPGA資源消耗和工具布線用時，方便地引入附加邏輯實現多模式DMA數據傳輸，為人工智能平臺提供靈活高效的多源數據獲取機制。 發表于：8/25/2023 一種串聯機械臂多軸同步控制方法的研究與實現 以機械臂為代表的工業設備，直接影響著制造業生產水平。在噴漆、焊接等生產場景下，人們希望機械臂的末端軌跡符合預期。由于工況及受到干擾的影響不完全相同，機械臂各關節的單軸跟蹤性能很難保持一致，此時便需要進行多軸同步控制，以便多個電機同步配合完成工作，確保末端軌跡精度滿足要求。在分析三維軌跡誤差后，根據串聯機械臂的運動學特征，基于偏差耦合結構，得出各關節軸的同步修正量，并在基于Xilinx ZYNQ的六軸機械臂實驗平臺上通過對比實驗的方式檢驗了該方法的工作效果。 發表于：8/25/2023 基于多核DSP上下文環境備份與恢復方案的設計與實現* 在軟件定義計算體系架構中，DSP作為一種常用的硬件資源，勢必向虛擬化發展，以便最大化發揮其效能。提出了一種多核DSP上下文環境的備份與恢復的方案，以核0為控制核心，通過合理地內存分配以及讀寫操作，完成對其余核心在計算過程中的各狀態，如寄存器狀態、堆棧狀態、數據狀態以及程序狀態的保存與寫回，實現了其從計算任務M切換到計算任務N，待N完成后再切換回M繼續執行的功能；使用TI公司66AK2H14對方案作測試，驗證了其可行性。該方案對多核DSP硬件資源的靈活應用提供了實際的方法和經驗。 發表于：8/25/2023 Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet 中國上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品 發表于：8/24/2023 大聯大推出基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案 2023年8月8日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機箱風扇燈光控制方案。 發表于：8/8/2023 國產操作系統AWorks LP — 科技自立自強的排頭兵 摘要：ZLG致遠電子一直在科技儀器設備、操作系統國產化道路深耕多年，推出的新一代國產化工業物聯網解決方案：AWorks LP操作系統搭配國產MR6450核心板，助力用戶快速開發出具有市場競爭力的產品。 發表于：8/3/2023 ?…23242526272829303132…?
