頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Microchip推出軟件開發工具包和神經網絡IP，助力輕松創建 低功耗FPGA智能嵌入式視覺解決方案 隨著人工智能、機器學習技術和物聯網的興起，應用開始向收集數據的網絡邊緣遷移。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）發布的智能嵌入式視覺解決方案，致力于讓軟件開發人員可以更方便地在PolarFire®現場可編程門陣列（FPGA）內執行算法，進而滿足邊緣應用對節能型推理功能日益增長的需求。作為Microchip嵌入式解決方案組合的重要新成員，VectorBlox加速器軟件開發工具包（SDK）可幫助軟件開發人員在不學習FPGA工具流的前提下，利用Microchip PolarFire FPGA創建靈活的低功耗覆蓋神經網絡應用。 發表于：5/19/2020 飛騰重磅發布行業解決方案方陣！破解信創產業落地應用 “最后一公里” 難題！ 為加速中國行業信息化建設轉型升級進程，破解信創產業落地應用“最后一公里”難題，飛騰近日攜手 70 余家生態合作伙伴發布 4 大類、80 多個行業聯合解決方案，覆蓋信創、電信、金融、能源、交通、醫療、數字城市、工業制造等行業領域，同時耦合云計算、大數據、5G、AI、區塊鏈等技術方向，給行業信息化建設快速發展提供“新動能”。 發表于：5/19/2020 飛騰張承義：國產 CPU 保障新基建技術安全 國家啟動新基建成為行業熱點。與傳統基建不同的是，新型基礎設施是指 5G、人工智能、工業互聯網、物聯網、數據中心等基礎設施。這些建設既需要通用計算算力，也需要專用計算算力，多樣化算力是新基建的重要技術基石。而 CPU 作為通用處理器之一，是最主要的算力載體。那么，在此輪新基建實施過程當中，國產CPU行業可以發揮哪些助力？又將如何借機發展？《中國電子報》采訪了天津飛騰副總經理張承義。 發表于：5/19/2020 央企智造最安全長城電腦正式在溫州投產下線 5月17日下午，中國長城浙江長城計算機系統有限公司產品云下線活動在北京、溫州兩地同時舉行。央企智造最安全長城電腦正式在溫州投產下線，亮相長三角地區，意味著中國長城（溫州）自主創新基地建設進入新的階段。 發表于：5/19/2020 中國電子建造完成全球最大新冠疫苗生產車間 近日，中國電子旗下中國電子系統工程第四建設有限公司(簡稱中電四公司)承建的國內首家人用P3生物醫藥生產車間項目順利完成交付。該項目的建成，標志著全球最大新冠疫苗生產車間誕生，量產后年產能達1億劑，具備滿足大規模緊急使用和常規接種的生產條件。 發表于：5/14/2020 恩智浦為環保智能家居設備提供超低功耗無線連接 荷蘭埃因霍溫——2020年5月13日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出新的超低功耗、多協議無線微控制器（MCU）系列K32W061/41。新的低功耗設備完善了公司近期推出的引腳兼容JN5189/88 （Thread/Zigbee®）和QN9090/30 （Bluetooth® LE）MCU，為原始設備制造商（OEM）帶來更輕松的遷移路徑，幫助他們支持現有和新興的智能家居，構建使用案例。 發表于：5/13/2020 三級流水線RISC-V處理器設計與驗證 RISC-V作為一種開源精簡指令集架構，自發布以來便得到了大量關注。設計了一種三級流水線的RISC-V處理器。其中，采用靜態預測BTFN技術處理流水線執行中的分支情況，采用前向旁路傳播技術解決數據冒險問題，同時，采用資源共享的辦法，復用寄存器堆、加法器、選擇器等模塊，使設計面積得到一定的優化。在VCS和Verdi等EDA工具中，使用RV32I整數運算指令集對處理器進行了仿真測試，結果表明，所設計的處理器功能正確，達到預定目標。 發表于：5/13/2020 兆易創新宣布與Rambus簽訂專利授權協議 中國北京（2020年5月12日） - 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，與領先的半導體IP供應商Rambus Inc. 就RRAM (電阻式隨機存取存儲器) 技術簽署專利授權協議。同時，兆易創新還與其同Rambus 以及幾家戰略投資伙伴的合資企業——合肥睿科微（Reliance Memory）簽署了授權協議 。根據協議內容，兆易創新從Rambus和睿科微獲得180多項RRAM技術相關專利和應用，這將有助于兆易創新在新型存儲器RRAM 領域的前瞻性技術布局，從而為嵌入式產品提供更豐富的存儲解決方案。 發表于：5/12/2020 Model Y 電池系統的優化 引言：在蒙羅拆解電池系統中一共分了三個視頻，Pack 整體、Pack 內部和模組結構。這篇文章我們介紹第二個視頻，也就是他把電氣部分從系統上拿下來以后發一些的改進。目前 Pack 發展到現在，已經形成了殼體、（大）模組和電氣總成三個單元，整體被大大簡化了，Model Y 主要在 Pack 上做的事情就是做了一些工藝層面的優化。 發表于：5/12/2020 Model Y 的熱泵系統中零件集成化 引言：上周蒙羅老爺子拆了 Model Y 變化最大的部分 - 熱管理和熱泵系統，但是他明確表示，接下來不會對熱泵系統的工作方式進行過多的詳細介紹，主要是因為希望這部分的解釋通過拆解報告的形式出售。因此了解這個事分成兩部分，第一搞清楚有哪些零件層面的改變，第二這些零件所組成的系統運行和之前的專利描述有多大的差異，并且搜集和補充其他拆解公司的材料予以補充和分析。本文根據這個視頻和部分國外技術專欄的信息進行一些整合 發表于：5/12/2020 ?…949596979899100101102103…?
