物聯網最新文章 機械指揮官攜創新成果獻禮清華校慶 助力雙碳目標實現 在清華大學114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項科技成果,為“雙碳”戰略與可持續發展提供了多元思考。其中,由清華大學電子工程系校友王曄、吳濤所在團隊自主研發的"機械指揮官"系統——基于AIoT技術的工程機械能效提升解決方案,為行業數字化轉型提供了新范式,并在校慶期間引發廣泛關注。 發表于：4/30/2025 兩階段物聯網資產識別模型的研究 提出了一種兩階段的物聯網資產識別模型。首先，對異構協議進行分析，解決多樣化協議流量特征提取困難問題。其次，利用輕量級模型SqueezeNet過濾非物聯網設備，提高識別效率并降低計算負擔。為進一步解決數據不均衡問題，引入生成對抗網絡（GAN）生成合成樣本數據，平衡數據分布。最后，采用 XLNet與注意力機制結合的模型來識別物聯網設備的類型，有效提升了模型在大規模物聯網網絡環境中的識別精度和效率。實驗結果表明，模型在公開數據集上的準確率達到99.48%，召回率提升2.02%，F1分數提高1.85%，并在真實環境中保持99.01%的準確率。該模型為物聯網資產管理和安全管理提供了有效的解決方案。 發表于：4/27/2025 大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案 2025年4月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 發表于：4/11/2025 英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core 【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。 發表于：4/11/2025 重磅！2025中國邊緣計算20強發布 2025年，隨著AI大模型與物聯網設備的爆發式增長，邊緣計算從“輔助技術”躍升為“核心基礎設施”。據IDC預測，全球75%的數據將在邊緣側完成處理，而中國憑借全球最大的5G網絡覆蓋率（超10億終端連接）和工業數字化轉型需求，正引領這場技術革命。邊緣計算的“毫秒級響應”能力，已成為AI落地的關鍵支點，在自動駕駛、工業質檢、實時醫療等場景中展現出重要價值。 發表于：4/11/2025 意法半導體面向遠程、智能和可持續應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。 發表于：4/9/2025 消息稱微軟-張江人工智能與物聯網實驗室已關閉 3 月 24 日消息，據雷峰網報道，微軟全球最大的人工智能和物聯網實驗室 —— 微軟張江實驗室，已傳出關閉的消息。 發表于：3/25/2025 Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應用新未來 日前，Arm 發布了以全新基于 Armv9 架構的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網絡具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，并將推動邊緣 AI 領域在未來多年內的持續發展。 發表于：3/15/2025 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 村田中國將攜創新升級技術亮相AWE 2025 全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創新產品重磅登場，包括正負離子發生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產品組合，全面展示其在家電智能化領域的技術實力，助力消費者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗。 發表于：3/14/2025 聯發科發布Genio 720和Genio 520智能物聯網芯片 3月12日， 在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯發科技（MediaTek）發布高性能邊緣AI物聯網芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯網平臺的新一代產品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業和工業物聯網產品。 發表于：3/12/2025 高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯網功能 3 月 11 日消息，高通昨晚發布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達成協議。 高通表示，此次收購完善了物聯網轉型的戰略方針，增強了對開發者的支持，并擴大了在 AI 和物聯網能力方面的領導地位。 發表于：3/11/2025 樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令 3月10日消息，據EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發現了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經在物聯網 （IoT） 中得到廣泛應用。 發表于：3/11/2025 中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯網芯片亮相 3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產品 5G-A 蜂窩無源物聯網芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。 發表于：3/7/2025 芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發表于：3/4/2025 ?12345678910…?
