ST60非接觸式連接技術讓電子設備不再“千窗百孔”
2021年4月14日-4月16日，上海新國際博覽中心中心N2館里的意法半導體公司展位，展示了一項未來足以全面替代傳統連接器產品的黑科技。
發表于：4/20/2021 5:15:00 PM
萊迪思發布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案
近日，萊迪思半導體公司發布了低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。
發表于：3/26/2021 11:25:00 AM
工業互聯網產業需盡快拉平“微笑曲線”
特斯拉在中國依然只有組裝、配件、售后這幾個環節，幾乎沒有核心研發團隊。這就表明至少在特斯拉的產業鏈中，中國制造依舊處于“微笑曲線”的底端。
發表于：3/12/2021 5:00:00 PM
折疊屏手機何時步入凡間？
盡管折疊屏手機目前與市場主流還相距甚遠，但對于這一可能代表著手機產業未來的產品形態，各大廠商紛紛布局。2021，據預測將有多款新品，多家手機廠商也有望首發相應產品。
發表于：3/12/2021 3:52:35 PM