聯發科T830 5G芯片發布:4nm工藝
今日,聯發科官方宣布,MediaTek 5G平臺新品T830正式發布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
發表于:8/19/2022 8:28:00 AM
長江存儲發布第四代3D:50%的性能提升
正舉行的2022閃存峰會(FMS)上,長江存儲正式發布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。
發表于:8/3/2022 4:33:18 PM
今日,聯發科官方宣布,MediaTek 5G平臺新品T830正式發布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
發表于:8/19/2022 8:28:00 AM
正舉行的2022閃存峰會(FMS)上,長江存儲正式發布了基于晶棧(Xtacking)3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。
發表于:8/3/2022 4:33:18 PM