三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”
8月10日，三星電子發(fā)布了專(zhuān)用于可穿戴設(shè)備的新一代移動(dòng)平臺(tái)——Exynos W920。
發(fā)表于：8/11/2021 9:09:34 AM
綠芯開(kāi)始提供超高耐久性、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤(pán)樣品
發(fā)表于：7/30/2021 11:12:38 PM
龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝，性能提升50%
昨天上午，龍芯官方通過(guò)微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布。
發(fā)表于：7/26/2021 5:52:10 AM
全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm，ARM架構(gòu)
眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不過(guò)科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。
發(fā)表于：7/25/2021 10:19:29 PM
重磅新品！研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器， 助您開(kāi)啟5G和AI應(yīng)用時(shí)代
發(fā)表于：7/25/2021 9:46:05 PM