Nexperia(安世半導體)宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術
新一代氮化鎵技術針對汽車、5G 和數據中心等應用;新器件采用了傳統的TO-247封裝和創新的銅夾片貼片封裝CCPAK
發表于:6/8/2020 11:03:00 AM
Nexperia發布P溝道MOSFET,采用節省空間的堅固LFPAK56封裝
發表于:5/7/2020 6:35:00 PM
ITECH四大系列同發,引領黑科技
發表于:4/20/2020 10:29:15 AM
新一代氮化鎵技術針對汽車、5G 和數據中心等應用;新器件采用了傳統的TO-247封裝和創新的銅夾片貼片封裝CCPAK
發表于:6/8/2020 11:03:00 AM
發表于:5/7/2020 6:35:00 PM
發表于:4/20/2020 10:29:15 AM