HBM3E內存競賽升溫
發表于:4/11/2025 1:34:09 AM
消息稱三星電子向高通提供芯片原型
韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱,三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型,有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。
發表于:4/11/2025 1:20:08 AM
發表于:4/11/2025 1:34:09 AM
韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱,三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型,有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。
發表于:4/11/2025 1:20:08 AM