| 芯片制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，了解一下？ | |
| 所屬分類：白皮書 | |
| 上傳者：zhoubin333 | |
| 文檔大小：1386 K | |
| 標(biāo)簽： CMP 芯片制造 CMP 仿真 | |
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| 文檔介紹：CMP 仿真是選擇在芯片制造期間使用最佳 CMP 工藝的寶貴工具。ECD 后產(chǎn)生的大幅表面形貌變化會(huì)影響 CMP 后的表面輪廓。 此外，設(shè)計(jì)上較弱的遠(yuǎn)程相互作用是 ECD 后的表面輪廓所固有的，這意味著給定圖形上方的表面高度不僅僅由圖形本身定義，還受相鄰圖形的影響。 能否創(chuàng)建精確的 ECD 后模型對(duì)于成功的 CMP 仿真至關(guān)重要。 | |
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