| 射頻模塊中晶振對電磁兼容影響研究 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：7746 K | |
| 標簽： 電磁兼容 電磁干擾 數(shù)模混合 | |
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| 文檔介紹：提出了一種SoC芯片時鐘方案，并設計了兩種版圖方案。針對模塊中產(chǎn)生電磁干擾的原因進行分析，通過判斷信號間隔離度仿真結果，可提前識別版圖方案中是否存在信號間干擾風險，進而惡化SoC芯片輸出模擬信號質(zhì)量。根據(jù)信號間隔離度仿真結果指導版圖設計，并給出優(yōu)化版圖方法，改善了信號間隔離度性能。測試結果表明，版圖設計兩種方案的仿真結果與實測結果吻合，驗證了仿真結果的準確性、可參考性。 | |
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