| 硅基三維異構集成射頻微系統的多物理場耦合仿真與設計 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大?。?span>5338 K | |
| 標簽： 硅基三維異構集成射頻微系統 多物理場耦合仿真 電-熱耦合 | |
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| 文檔介紹：利用硅基三維異構集成工藝設計一款射頻微系統，以滿足設備對射頻模組高性能、小型化的需求。為了在設計初期充分評估該微系統的潛在可靠性風險，根據工藝特征以及產品在多物理場中的耦合現象，建立一種面向硅基三維異構集成工藝射頻微系統的多物理場一體化仿真流程，逐一分析所涉及的電-熱耦合和熱-力耦合過程，預判產品在工作條件下的熱學和力學特性，為設計環節提供針對性的指導，預先規避可靠性風險，從而有效提高一次性設計成功率。 | |
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