| 組合導(dǎo)航微系統(tǒng)陶瓷基三維集成技術(shù) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：4076 K | |
| 標(biāo)簽： 組合導(dǎo)航微系統(tǒng) 系統(tǒng)級封裝 三維立體組裝 | |
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| 文檔介紹：為了解決高精度組合導(dǎo)航系統(tǒng)的體積和重量較大的問題，基于多層陶瓷基板高密度布線和三維立體組裝等系統(tǒng)級封裝（System In Package，SiP）工藝技術(shù)，提出了一種全新的三維立體微系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)。采用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic，LTCC）基板高密度布線及貼裝、基板堆疊、高正交度立體組裝等SiP工藝，將三軸加速度計、三軸陀螺儀、衛(wèi)星導(dǎo)航、地磁計和氣壓高度計等集成在一個封裝單元中，研制出外形尺寸僅3.1 cm×2.9 cm×0.96 cm、重量僅18 g的組合導(dǎo)航微系統(tǒng)產(chǎn)品，拓展了應(yīng)用領(lǐng)域。通過數(shù)據(jù)融合算法，可以有效提升導(dǎo)航精度和可靠性，具有廣闊的應(yīng)用前景。 | |
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