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越南三星工廠停工！
發表于：7/15/2021 2:24:24 PM
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三星Exynos 2200處理器有望明年登場，將采用4納米工藝
發表于：7/14/2021 10:34:17 PM
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中國射頻芯片產業背后的“貴人”
發表于：7/14/2021 9:17:36 AM
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德淮半導體“爛尾”新進展：起拍價16.66億
發表于：7/13/2021 10:42:31 AM
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三星：3nm GAE 節點部署有望在2022年實現
發表于：7/10/2021 1:20:07 PM
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臺積電與三星開啟“全戰”模式
發表于：7/9/2021 10:20:43 AM
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三星宣布3nm成功流片，與臺積電角逐先進制程
發表于：7/6/2021 4:30:00 PM
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?GAA晶體管時代即將開啟？
發表于：7/6/2021 9:37:34 AM
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iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！
發表于：7/5/2021 11:58:14 PM
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 數據通話
發表于：7/3/2021 10:12:24 PM
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兆馳光元創業板IPO，擬募資20億
發表于：7/2/2021 11:35:43 PM
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韓國是如何成為全球存儲芯片一哥的？
發表于：7/2/2021 11:30:46 PM
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三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888
發表于：7/1/2021 2:12:44 AM
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模擬芯片供應商力芯微登陸科創板，三星/小米/聞泰等為其客戶
發表于：6/30/2021 5:30:35 AM
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高通驍龍888Plus比驍龍888強多少？
發表于：6/30/2021 5:20:18 AM
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 數據通話
發表于：6/29/2021 10:39:00 PM
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華為再次證明能力，沒人愿意代工，那就自建芯片工廠
發表于：6/29/2021 4:54:12 AM
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iPhone 13 mini或成絕唱！
發表于：6/29/2021 4:25:04 AM
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vivo申請三款折疊屏商標，NEX系列存在的目的很明確
發表于：6/28/2021 6:24:29 AM
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三星向LG提反對意見,蘋果如意算盤或落空
發表于：6/28/2021 6:05:23 AM
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三星首款基于MOSFET冰箱變頻器設計采用英飛凌600 V CoolMOS PFD7
發表于：6/27/2021 10:13:00 AM
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三星 Galaxy F52拆解：隨著5G時代來臨，國產PA芯片開始嶄露頭角
發表于：6/26/2021 1:56:59 AM
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第3次半導體轉移目的地已定：中國大陸
發表于：6/26/2021 1:39:51 AM
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擺脫對日企依賴，三星SDI已開發半導體光刻膠？
發表于：6/25/2021 6:01:58 AM
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曾是中國市場的王者， 三星手機在中國銷量慘淡
發表于：6/24/2021 5:47:49 AM
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華為大動作不斷！正式進軍光刻機，要做中國的三星！
發表于：6/24/2021 5:38:16 AM
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從風靡全球到無人問津，為什么越來越少的國人用三星手機?
發表于：6/24/2021 12:54:27 AM
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三星折疊屏手機再現黑科技：兩次折疊，秒變平板
發表于：6/24/2021 12:45:42 AM
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小米芯片即將橫空出世！能否全面取代華為位置？
發表于：6/24/2021 12:32:15 AM
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三星發布三款5G RAN設備芯片產品：2022年商用
發表于：6/23/2021 10:48:52 PM
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