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臺積電錯失大客戶?高通下代4nm旗艦芯,三星造!
發表于:6/9/2021 3:51:12 PM
三星B-die顆粒打造,這個系列電競內存新品吸睛
發表于:6/9/2021 3:05:32 PM
iPhone 13最新曝光:CAD渲染圖來了
發表于:6/8/2021 12:48:01 PM
國產內存新玩家:兆易創新自研DRAM芯片量產
發表于:6/8/2021 6:17:41 AM
小米實現5G VoNR功能,是唯一參與的中國品
發表于:6/7/2021 11:52:54 PM
誤會了?消息稱驍龍895仍由三星代工:4nm工藝
發表于:6/7/2021 12:30:07 PM
芯片設計服務商芯愿景重啟上市輔導,擬登錄深交所主板!
發表于:6/5/2021 10:03:35 PM
一季度全球TOP15半導體廠的業績排名:intel第一
發表于:6/4/2021 5:46:00 AM
全球芯片產能對比:中國臺灣22%,韓國21%
發表于:6/4/2021 5:39:34 AM
三星Exynos2200能打贏蘋果A15?
發表于:6/4/2021 5:20:00 AM
14/28nm占比才6.9%,中芯國際靠落后工藝賺錢?
發表于:6/4/2021 5:10:09 AM
恩智浦Trimension超寬帶技術將幫助三星用戶輕松找到丟失物品
發表于:6/3/2021 11:02:00 PM
中資收購韓國半導體大廠Magnachip,美國又插手?
發表于:6/3/2021 6:07:57 AM
臺積電披露2nm關鍵指標:引入納米片晶體管
發表于:6/3/2021 5:22:09 AM
AMD攜手特斯拉、三星!擴大汽車和手機領域發展
發表于:6/2/2021 4:09:00 PM
三星:計劃將UTG可折疊面板對外出售
發表于:6/2/2021 5:43:36 AM
“好產品+好策略”,讓國產手機在海外市場認可度迅速提升
發表于:6/2/2021 12:36:29 AM
2021年4月歐洲智能手機市場份額排名曝光:小米勇奪第二
發表于:6/2/2021 12:08:43 AM
造不了光刻機,為何也造不了光刻膠?
發表于:6/1/2021 11:46:21 PM
韋爾工藝制程進階,64M工藝上趕上三星
發表于:6/1/2021 11:24:35 PM
旗艦之選,有“龍”則靈:驍龍888為何能獲得超120款終端設計青睞 ?
發表于:6/1/2021 6:09:00 PM
臺積電太強大,三星追不上了!市值差距已擴大至千億美元
發表于:6/1/2021 4:14:21 PM
堆料拉滿,配置豪華,定價厚道的小米為何賣不出華為的價?
發表于:6/1/2021 5:59:00 AM
10大晶圓代工排名出爐!臺積電55%市場份額穩居第一
發表于:5/31/2021 9:40:00 PM
東南亞多國疫情告急!工業園暫時關閉,智能手機產業鏈遭受重創
發表于:5/31/2021 9:13:58 PM
領先對手至少5年!三星與中美同行競逐“芯片戰爭”
發表于:5/30/2021 11:15:37 PM
小米10S銷量環比暴漲5倍,小米11或無法成為618主角
發表于:5/29/2021 12:48:27 PM
芯片短缺,手機廠商“砍單”增多
發表于:5/29/2021 5:38:12 AM
美國要新建6-7家半導體廠 臺積電、三星、英特爾分攤任務?
發表于:5/29/2021 4:55:09 AM
美韓兩國或將合作解決芯片短缺危機
發表于:5/26/2021 8:41:33 PM
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