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超級周期之下，高通卷向聯發科
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鼎芯微得康電子合作擬全面展開
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CTI華測檢測宣布收購蔚思博，完善半導體檢測領域產業布局
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敏捷的長期主義者：創實技術展望2023半導體供應鏈邏輯
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三星預計 2023 年半導體芯片利潤達 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半
發表于：1/4/2023 3:00:06 PM
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應用材料公司向 SK 集團旗下半導體子公司 Absolics 投資 510 億韓元
發表于：1/4/2023 2:58:17 PM
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紫光國微馬道杰：不畏浮云遮望眼 只緣追逐芯片夢
發表于：1/4/2023 1:40:19 PM
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國產車規半導體市場或有更長的景氣周期“中國芯”正在加速上車
發表于：1/3/2023 9:15:12 PM
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探秘1956年出版的半導體科普書
發表于：1/3/2023 9:02:23 PM
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半導體投融資“避坑”指南
發表于：1/3/2023 8:54:53 PM
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長電科技：芯片成品制造的“四個協同”
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熱敏電阻選用標準有哪些?如何使用熱敏電阻進行檢測?
發表于：1/2/2023 6:51:00 PM
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安集科技2022 IC WORLD大會圓滿落幕
發表于：1/2/2023 6:29:12 PM
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Pixelworks逐點半導體宣布對上海子公司進行戰略股權投資
發表于：1/2/2023 6:25:43 PM
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中國半導體的明天，又該去往何方？
發表于：1/2/2023 4:33:25 PM
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三星值得學習嗎？
發表于：1/2/2023 3:53:03 PM
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半導體屆“小紅人”——碳化硅
發表于：1/2/2023 3:18:32 PM
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Entegris中國技術中心落戶上海張江，進一步擴大在華服務規模
發表于：1/2/2023 11:17:17 AM
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半導體產業回暖，開源硬件迎來新機遇
發表于：1/2/2023 11:08:12 AM
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2022年十大“最驚艷”的芯片 ！
發表于：1/1/2023 9:34:52 PM
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“京”彩三十年 BOE（京東方）重磅發布30周年標識logo
發表于：12/31/2022 9:41:43 PM
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深度解讀中國半導體封裝產業現狀和展望
發表于：12/31/2022 9:24:17 PM
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展望2019年全球半導體產業整體行情
發表于：12/31/2022 9:19:33 PM
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全球半導體產業下行周期，中國該如何發展？
發表于：12/31/2022 6:56:00 PM
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2H22全球主要晶圓廠產能利用率發生松動，產能利用率或降至1H23
發表于：12/31/2022 3:35:47 PM
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2nm被傳延期量產 臺積電回應
發表于：12/31/2022 8:56:08 AM
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能扼住韓國半導體咽喉？日本半導體材料實力幾何
發表于：12/30/2022 10:55:00 PM
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芯片加工制造的陰陽交織
發表于：12/30/2022 10:45:58 PM
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無需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問世：功耗低至1毫安
發表于：12/30/2022 3:06:05 PM
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