在前不久的IC China 2019上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、賽迪智庫(kù)集成電路研究所所長(zhǎng)王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對(duì)產(chǎn)業(yè)行情做出了預(yù)測(cè)和展望。現(xiàn)在已是2019年9月份，去年年底說(shuō)的悲觀言論似乎已一一兌現(xiàn)。就拿年中一組數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)，IC Insights在8月份的一組數(shù)據(jù)顯示，2019上半年全球前十五大半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售額合計(jì)同比下降18%，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額同比下降14%。
上面這個(gè)表格中，只有索尼的同比增長(zhǎng)數(shù)據(jù)中沒(méi)有負(fù)號(hào)，足見(jiàn)透心涼的程度。
但緊接著就有另一個(gè)問(wèn)題——下行周期何時(shí)結(jié)束？希望在哪？
在前不久的IC China 2019上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、賽迪智庫(kù)集成電路研究所所長(zhǎng)王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對(duì)這一問(wèn)題做出了解答。
悲觀已成過(guò)去
上半年產(chǎn)值數(shù)據(jù)來(lái)看，分立器件、光電器件、傳感器仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。之所以存在下跌，主要是存儲(chǔ)器下滑。上半年整體大幅度的下跌主要有以下幾點(diǎn)原因：
第一，全球貿(mào)易的糾紛，單邊主義的沖擊，影響了整體環(huán)境。具體表現(xiàn)在很多手機(jī)廠商會(huì)在下單時(shí)猶豫，導(dǎo)致企業(yè)庫(kù)存居高不下，價(jià)格下跌。
第二，存儲(chǔ)器價(jià)格的理性回歸。由于前兩年存儲(chǔ)器價(jià)格上漲過(guò)于迅猛，目前正回歸屬于正常現(xiàn)象。
第三，手機(jī)、PC、服務(wù)器都是對(duì)半導(dǎo)體影響很大的應(yīng)用領(lǐng)域，今年上半年這些應(yīng)用領(lǐng)域同比去年總體呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì)。此外，加密貨幣市場(chǎng)低迷，先進(jìn)處理器工藝進(jìn)展緩慢，也影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
從全球主要國(guó)家和地區(qū)存儲(chǔ)器進(jìn)出口情況來(lái)看，韓國(guó)和日本的出口下滑比較明顯。不過(guò)，日本有些企業(yè)的出口依舊保持增長(zhǎng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)整個(gè)上半年進(jìn)出口基本保持穩(wěn)定。另外，美國(guó)總體也是保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，尤其體現(xiàn)在處理器上。
從貿(mào)易數(shù)據(jù)看，影響比較大的還是存儲(chǔ)器的價(jià)格。
產(chǎn)業(yè)希望
全球幾個(gè)知名機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)顯示， 2019年的數(shù)據(jù)再差也不會(huì)低于2017年。據(jù)預(yù)測(cè)，2019年下半年增速將保持在10%左右。一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)NAND將回暖，DRAM價(jià)格下半年仍將持續(xù)走低，跌勢(shì)甚至?xí)涎又撩髂辍Ａ硪环矫妫?G、AIoT等對(duì)芯片拉動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，汽車(chē)、工業(yè)等對(duì)器件需求加大，加密貨幣芯片需求增大。
在半導(dǎo)體設(shè)備方面，中國(guó)投資位居全球前列；美國(guó)、日本設(shè)備出口額均有不同程度下降。從2018-2019年，韓國(guó)存儲(chǔ)器設(shè)備投資出現(xiàn)萎靡。此外，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)邏輯工藝設(shè)備投資大幅提升，隨著中國(guó)新生產(chǎn)線建設(shè)，將推動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。到2020年，中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)有望居全球首位。
處理器新工藝推出將促進(jìn)處理器市場(chǎng)的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲，一定程度上影響了換機(jī)需求。下半年10nm工藝的推出有望對(duì)服務(wù)器和PC市場(chǎng)帶來(lái)一定推動(dòng)作用。
AMD開(kāi)始借助臺(tái)積電7nm工藝，對(duì)PC和服務(wù)器處理器會(huì)帶來(lái)一定沖擊。人工智能的發(fā)展，將催生FPGA、GPU市場(chǎng)，預(yù)計(jì)這兩個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)將達(dá)到百億美元以上。汽車(chē)、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動(dòng)MCU處理器的發(fā)展。RISC-V、MIPS、POWER架構(gòu)的開(kāi)源將會(huì)催生一批新興處理器企業(yè)。
王世江認(rèn)為，萬(wàn)物互聯(lián)市場(chǎng)未來(lái)可期。他指出，過(guò)去PC的市場(chǎng)帶動(dòng)了X86架構(gòu)的發(fā)展，如今萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將面臨更多更好的機(jī)遇，可能會(huì)推動(dòng)整個(gè)處理器市場(chǎng)的發(fā)展。
關(guān)于中國(guó)產(chǎn)業(yè)行情，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，將設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三者疊加統(tǒng)計(jì)，整個(gè)2019年中國(guó)集成電路保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。最近兩年，制造業(yè)發(fā)展迅速，除了內(nèi)資企業(yè)，一些如三星、英特爾、海力士等外資都在擴(kuò)大產(chǎn)能，對(duì)中國(guó)設(shè)備業(yè)和材料業(yè)推動(dòng)較為明顯。
整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善，科創(chuàng)板是2019年的亮點(diǎn)之一。科創(chuàng)板和主板解決了資本退出問(wèn)題，為IC企業(yè)融資拓展了通道。科創(chuàng)板上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè)，將有助于企業(yè)規(guī)范化管理，擴(kuò)大品牌效應(yīng)。
最后王世江表示，如今資本對(duì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境越來(lái)越好，不管多長(zhǎng)時(shí)間取得突破，只要大家對(duì)行業(yè)充滿信心，就一定值得期待。
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