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新思科技DSO.ai助力三星移動芯片實現自主設計
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新思科技與達索系統通力合作，打造業界首個整體照明設計平臺
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新思科技任命葛群為中國區董事長及總裁
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新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認證，助力2.5D和3D IC設計
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新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現超 500 次流片，行業領先優勢進一步擴大
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新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認證
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BSIMM12揭示軟件開發企業安全實踐新趨勢
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GF攜手新思科技提供首個符合云標準和面向ASIL-D設計的汽車參考流程
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新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm、4nm和3nm工藝認證
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新思科技與臺積公司拓展戰略技術合作，為下一代高性能計算設計提供3D系統集成解決方案
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EDA進入AI設計新紀元：新思科技、Cadence、谷歌和英偉達開始借助AI進行復雜芯片設計
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2021新思科技開發者大會：攬數字芯光，話未來芯愿
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新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關鍵型IC設計超收斂
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新思科技舉辦“聯合創新數字未來”研討會，聚力創芯，共抵數字未來
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芯和半導體聯合新思科技業界首發， 前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
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新思科技實現硬件仿真性能突破
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新思科技完成對MorethanIP的收購
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新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲器、AI、汽車和5G應用高收斂IC設計
發表于：5/6/2021 2:29:00 PM
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新思科技擴展DesignWare安全和處理器IP方案，應對車載設計中信息與功能安全需求
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揭秘20000個VCS任務背后的“搬桌子”系列故事
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新思科技分析汽車無鑰匙進入系統攻擊
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新思科技軟件組成分析解決方案幫助企業保護開源資源
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新思科技與芯耀輝在IP產品領域達成戰略合作伙伴關系
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芯行紀為中國市場提供新思科技Tweaker系列產品
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原新思科技、英特爾副總裁加盟這家國產芯片公司
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新思科技再次獲得Forrester Wave認可 被評為靜態應用安全測試領導者
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新思科技與三星開展合作，釋放三星在最先進節點工藝優勢
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新思科技已與三星晶圓廠展開合作，加快3納米節點設計的收斂和簽核
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