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無半導體的異質接面電晶體可望取代硅
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中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0
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新思科技VCS多核技術使驗證速度提升兩倍
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新思科技發布CustomSim統一電路仿真解決方案
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新思科技發布Discovery 2009
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