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芯片法案
芯片法案 相關文章(130篇)
美國商務部宣布將向Amkor提供4億美元補貼
發(fā)表于:7/29/2024 9:18:00 AM
環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補貼
發(fā)表于:7/18/2024 9:45:00 PM
ASML二季度來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達49%
發(fā)表于:7/17/2024 10:20:00 PM
美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術研發(fā)
發(fā)表于:7/11/2024 9:19:00 AM
面臨90000名半導體人才缺口,美國又通過一項勞動力發(fā)展計劃
發(fā)表于:7/3/2024 10:22:00 AM
美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于:7/3/2024 8:31:00 AM
美國等掏空韓國半導體人才 三星和SK海力士成重災區(qū)
發(fā)表于:7/1/2024 12:15:00 PM
Entegris獲得美國芯片法案7500萬美元補助
發(fā)表于:6/27/2024 8:40:32 AM
美國擬禁止接受芯片法案補貼的晶圓廠采用中國半導體設備
發(fā)表于:6/21/2024 8:30:39 AM
諾獎得主稱美國最多斷供中國10年芯片
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:16 AM
美國發(fā)展半導體2024年建設支出超前28年總和
發(fā)表于:6/14/2024 8:55:13 AM
美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資,狂砸資金新建工廠
發(fā)表于:6/13/2024 8:59:20 AM
臺積電:我們必須在美國建廠
發(fā)表于:6/6/2024 8:52:19 AM
玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補貼
發(fā)表于:5/27/2024 8:50:21 AM
13張圖詳細解讀全球半導體供應鏈
發(fā)表于:5/20/2024 8:51:50 AM
美國芯片法案已撥款290億美元
發(fā)表于:5/14/2024 8:39:30 AM
美國最新報告:2032年美國將掌控28%先進制程產(chǎn)能
發(fā)表于:5/10/2024 9:00:00 AM
美光獲得美國至多61.4億美元直接補貼和75億美元貸款
發(fā)表于:4/26/2024 8:59:35 AM
美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款
發(fā)表于:4/19/2024 9:00:34 AM
臺積電收獲美國840億元現(xiàn)金+貸款
發(fā)表于:4/9/2024 11:32:13 PM
消息稱三星將獲美國60億至70億美元補貼
發(fā)表于:4/9/2024 11:11:39 PM
臺積電將獲美國至多66億美元直接補貼
發(fā)表于:4/8/2024 9:09:16 PM
美國修訂對華芯片管制:光刻機只能買老款,RTX4090受限放寬
發(fā)表于:4/3/2024 8:50:22 AM
英特爾:到本十年末讓全球至少50%的先進半導體在美歐生產(chǎn)
發(fā)表于:3/22/2024 9:00:23 AM
美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵
發(fā)表于:3/21/2024 9:00:35 AM
美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于:3/15/2024 9:00:00 AM
格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補貼15億美元資金
發(fā)表于:2/20/2024 10:32:56 AM
美國將向Microchip提供1.62億美元補貼
發(fā)表于:1/8/2024 11:07:06 AM
歐盟正式通過470億美元的芯片法案
發(fā)表于:7/26/2023 5:30:00 PM
美國芯片法案 VS 歐洲芯片法案
發(fā)表于:5/11/2023 9:49:42 AM
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