2024年7月17日，光刻機大廠ASML正式發(fā)布其2024年第二季度財報，該季度ASML實現(xiàn)凈銷售額62.4億歐元，相比上年同期的67.5億歐元下滑約7.6%，相比一季度的52.9億歐元增長約18%，高于官方指引的57億至62億歐元區(qū)間的中值；毛利率為51.5%，高于去年同期的50.6%；凈利潤為15.8億歐元，相比去年同期的19.6億歐元下滑約19.4%，相比一季度的12.2億歐元，增長29.5%；每股基本收益4.01歐元，上年同期3.11歐元。
ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們第二季度的凈銷售額為62億歐元，處于預測營收區(qū)間的高位，毛利率為 51.5%，高于預期目標，兩者均主要得益于浸潤式系統(tǒng)的銷售額增加。”
“正如此前幾個季度，半導體行業(yè)的整體庫存水平持續(xù)得到改善。同時我們也看到，無論是邏輯芯片還是存儲芯片客戶，對光刻設(shè)備的利用率都在進一步提高。盡管以宏觀環(huán)境為主的不確定性仍然存在，我們預計下半年半導體行業(yè)將持續(xù)復蘇。”
此外，傅恪禮還表示：“ASML預計2024年第三季度的凈銷售額為67億至73億歐元，毛利率在50%到51%之間。預計研發(fā)成本約為11億歐元，銷售及管理費用約為2.95億歐元。我們對2024年的全年展望保持不變。我們將2024年視為調(diào)整年，持續(xù)對產(chǎn)能提升和技術(shù)發(fā)展進行投資。當前，我們看到人工智能的強勁發(fā)展正成為半導體行業(yè)復蘇和增長的強大推動力，領(lǐng)先于其他細分市場領(lǐng)域。”
來自中國大陸的凈系統(tǒng)銷售額占比仍高達49%
從具體的產(chǎn)品及服務銷售來源看，ASML二季度的62.4億歐元凈銷售額當中，有14.8億歐元來自安裝基礎(chǔ)管理業(yè)務，凈系統(tǒng)的銷售額為47.61億歐元。其中EUV系統(tǒng)占比31%，相比一季度下滑了15個百分點，EUV系統(tǒng)的銷量為8臺，相比一季度減少了3臺；不過，ArFi系統(tǒng)的銷量相比一季度增長了12臺，達到了32臺，這也使得其在凈系統(tǒng)銷售額骯臟的占比由一季度的39%提升到了50%；ArFdry銷量為11臺，銷售額占比7%；KrF銷量為33臺，銷售額占比9%；i-line系統(tǒng)銷量為16臺，銷售額占比2%。
從終端應用來看，隨著存儲芯片市場的需求恢復以及存儲芯片價格的持續(xù)上漲，疊加AI芯片對于HBM芯片需求的增長，存儲晶圓廠開始增加對于晶圓廠設(shè)備的支出，這也推動了對于ASML設(shè)備的需求。可以看到，二季度ASML來自存儲市場的設(shè)備銷售額占比已經(jīng)由一季度的37%大幅增長到了46%。相比之下來自邏輯晶圓廠的設(shè)備銷售額占比則下滑到了54%。
從凈系統(tǒng)銷售額的區(qū)域來源占比看，中國大陸依然是ASML的第一大銷售市場，凈系統(tǒng)銷售額占比與一季度持平，占比依然高達49%，即約23.33億歐元（約合人民幣185.19億元）。相比今年一季度的約19.43億歐元（約合人民幣154.26億元）的銷售額環(huán)比增長了約20%！顯然，在荷蘭半導體設(shè)備出口限制規(guī)則生效、ASML的許可證在2023年底到期之后，近兩個季度，ASML雖然營收受到了一定的影響，但是中國大陸市場對于ASML設(shè)備的需求依然旺盛，目前主要轉(zhuǎn)向了未受限的DUV設(shè)備。
第二季度新增訂單金額55.7億歐
在新增訂單方面，財報顯示，ASML今年第二季度的新增訂單金額為55.7億歐元，其中約25億歐元為EUV光刻機訂單。相比今年一季度（新增訂單金額為 36 億歐元，其中6.56 億歐元訂單來自EUV）實現(xiàn)了大幅的增長。
ASML還表示，截至第二季度末，ASML的積壓訂單仍高達約390億歐元。
第三季度業(yè)績指引及全年展望
ASML預計，2024年第三季度的凈銷售額預計將在67億至73億歐元之間，預計其中有14億歐元來自裝機管理業(yè)務。毛利率預計在50%到51%之間。
對于2024年全年的預期，ASML仍保持之前的看法不變，預計整體營收將與2023年基本持平。其中，今年下半年的業(yè)績表現(xiàn)將明顯比上半年強勁，這與半導體行業(yè)持續(xù)從下行周期中復蘇的趨勢是一致的。
ASML對細分市場的預期也與此前幾個季度類似。預計2024 年來自邏輯芯片領(lǐng)域的收入將略低于 2023 年，因為客戶們?nèi)栽谙?023年的新增產(chǎn)能；而在存儲芯片領(lǐng)域，2024年的營收預計將高于去年，這主要是由于動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）技術(shù)制程節(jié)點的轉(zhuǎn)變所驅(qū)動，以支持如第五代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機存儲器（DDR5）和高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進存儲技術(shù)。另外，2024年裝機管理業(yè)務的營收預計也會與2023年持平。
“正如此前所言，2024年為調(diào)整年，我們正在持續(xù)投資產(chǎn)能提升和技術(shù)發(fā)展，為2025年的強勁需求做好準備。根據(jù)過去兩個季度所討論的不同因素以及對利潤率的影響，我們?nèi)灶A計 2024 年的毛利率將略低于 2023 年。”ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮說道。
第二臺High NA EUV發(fā)貨
在0.33數(shù)值孔徑（NA）EUV光刻系統(tǒng)方面，ASML在第二季度向客戶發(fā)運了新一批的NXE:3800E系統(tǒng)，并且正按計劃繼續(xù)提高產(chǎn)能。由于今年客戶的需求轉(zhuǎn)向NXE:3800E，我們預計下半年發(fā)運的大部分設(shè)備將是NXE:3800E系統(tǒng)。
在0.55高數(shù)值孔徑（High NA）EUV光刻系統(tǒng)方面，ASML在第二季度向客戶發(fā)運了第二臺設(shè)備。第一臺設(shè)備正在英特爾的晶圓廠里進行晶圓的合格性測試。第二臺設(shè)備目前正在組裝中，進展頗為順利。ASML表示，總體而言，其在High NA EUV方面發(fā)展勢頭良好，客戶興趣濃厚并在達到客戶預期方面進展良好。
關(guān)于長期展望
談及市場需求以及ASML對2024年以后的展望，ASML也保持了之前的看法，半導體行業(yè)的整體庫存水平將持續(xù)改善。當前邏輯芯片和存儲芯片客戶的光刻設(shè)備利用率也都在進一步提高。盡管以宏觀環(huán)境為主的不確定性仍然存在，ASML預計2024年下半年半導體行業(yè)將持續(xù)復蘇。
當前，人工智能的強勁發(fā)展正成為半導體行業(yè)復蘇和增長的強大推動力，領(lǐng)先于其他細分市場領(lǐng)域。根據(jù)與客戶的討論以及ASML的大量未交付訂單，預計2025年將是表現(xiàn)強勁的一年。
半導體終端市場的長期需求依然旺盛，能源轉(zhuǎn)型、電氣化、人工智能將持續(xù)帶來需求。ASML看到應用領(lǐng)域的空間也在不斷擴大，未來技術(shù)制程節(jié)點對光刻的需求也在不斷增加，這將推動對先進制程和成熟制程兩者的需求。
預計2025年半導體行業(yè)將進入上行周期。隨之而來的，全球范圍內(nèi)將有諸多正在興建的晶圓廠投入使用，ASML表示，需要為此做好準備，因為眾多客戶都計劃采購ASML的系統(tǒng)。
ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮表示：“我們將繼續(xù)把重心放在未來，為長期的進一步增長做好產(chǎn)能準備。正如2022年11月的投資者日上所言，到2025年我們的凈銷售額預計將為300億到400億歐元，到2030年將達到440億到600億歐元。總而言之，盡管短期內(nèi)宏觀環(huán)境仍帶來不確定性，但我們對長期的增長機會充滿信心。”
