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天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16
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高性能、高可靠的存儲芯片是怎樣煉成的？佰維 BGA SSD 先進封測篇為你揭秘！
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IBM 發布最新 Osprey 量子計算芯片：具備 433 個量子比特，相比上代提升 240%
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日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司
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庫瀚科技全球首款RISC-V架構PCIe5.0 SSD主控性能發布
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炬芯科技低延遲高音質系列芯片賦能無線音頻應用，亮相2022ELEXCON深圳國際電子展
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腳踏實地磨一劍！地芯科技低功耗5G射頻收發芯片正式發布
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8μm紅外熱成像探測器芯片創“中國芯”重大突破！
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ASML公布擴產計劃，繼續深耕中國市場
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天璣9200科技樹盤點：高能效基因優勢拉滿，最大驚喜是GPU
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賽微電子：6億元跨國芯片收購案被禁
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車用芯片急缺！代工價格再度上調
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從芯片到軟件，國產手機競爭進抵“深海區” 操作系統將成下一個發力點？
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供不應求！這一汽車制造大國，缺“芯”將持續至2024年
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BIWIN BGA SSD系列之——先進封測工藝加持下高性能單芯片存儲解決方案
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易靈思FPGA做替代，到底有多難？
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臺積電為新工藝節點頒發EDA認證
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ASML再遭重擊，中國芯片成救命稻草
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86座晶圓廠才建了一半，芯片產能就過剩了，還建不建？
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又一芯片巨頭回A上市！去年營收超百億
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FPGA教學——拆解FPGA芯片，帶你深入了解其原理
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