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應用材料公司在芯片布線領域取得重大突破，驅動邏輯微縮進入3納米及以下技術節點
發表于：6/18/2021 11:08:00 PM
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專注芯片設計，基合半導體獲數千萬元A+輪融資
發表于：6/18/2021 8:00:43 PM
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芯片設計可從幾個月縮短到6小時！“谷歌AI掌門人” Jeff Dean 團隊新突破！
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三巨頭占全球EDA工具市場77%份額，EDA技術的發展趨勢如何？
發表于：6/18/2021 5:57:41 AM
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鴻蒙系統正式開啟，國產手機全都用上國產系統，指日可待 ?
發表于：6/18/2021 5:53:07 AM
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華為發布“光通信未來十年關鍵技術挑戰，究竟是哪些挑戰呢？
發表于：6/18/2021 5:28:31 AM
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40萬年薪招應屆生？OPPO大手筆狂攬芯片人才
發表于：6/17/2021 11:28:03 PM
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國內垂直晶體管技術，芯片已實現0.65nm溝道長度？
發表于：6/17/2021 10:56:33 PM
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6000億巨頭拆分“芯片”子公司IPO
發表于：6/17/2021 10:46:54 PM
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北京君正：四大產品線齊頭并進
發表于：6/17/2021 10:14:58 PM
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拉索生物：自研自產高密度基因芯片，拓展多元應用場景
發表于：6/17/2021 12:21:02 PM
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發表于：6/17/2021 12:21:02 PM
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發表于：6/17/2021 12:21:02 PM
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三大銀行率先接入華為鴻蒙，攜手華為鴻蒙邁入“原子化服務”時代
發表于：6/17/2021 6:26:00 AM
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價值千萬元芯片被盜！深圳警方13小時追回
發表于：6/17/2021 5:57:32 AM
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“缺芯”潮蔓延，車企何時才能芯片自由？
發表于：6/17/2021 12:15:13 AM
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湖南大學研究新成果：芯片可至1nm以下！
發表于：6/17/2021 12:10:00 AM
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從政治角度看，英偉達收購Arm這事兒大概率要成！
發表于：6/16/2021 11:32:34 PM
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不放棄芯片！華為堅持海思研發
發表于：6/16/2021 6:14:02 AM
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銳龍8000系列處理器或將啟用“大小核”架構！
發表于：6/16/2021 5:55:14 AM
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芯片價格飆漲5倍，蘋果或將是最大贏家
發表于：6/16/2021 5:41:08 AM
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華為：不惜一切保住海思
發表于：6/15/2021 10:58:35 PM
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Melexis 推出新款磁位置傳感器芯片，榮獲 AEC-Q100 認證并支持 ASIL-B 功能安全等級
發表于：6/15/2021 10:47:05 PM
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幾經易主，諾基亞是如何絕地求生的？
發表于：6/15/2021 9:59:04 PM
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intel為何收購RISC－V架構的芯片設計公司？
發表于：6/15/2021 9:53:24 PM
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全球手機芯片份額公布：蘋果大增，華為腰斬
發表于：6/15/2021 7:56:36 PM
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寒武紀將通過長期、密集的投入來提升產品競爭力
發表于：6/15/2021 7:46:00 PM
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科學家發現穩定正極材料的新方法 防止電池降解和安全問題
發表于：6/13/2021 9:30:19 PM
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上海微電子或將推出DUV光刻機用于28nm芯片
發表于：6/12/2021 12:30:20 AM
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