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再出損招，美專家建議聯合日、荷對中國實施設備出口禁令
發表于：3/2/2021 1:42:33 PM
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全球芯片告急！中國何去何從？
發表于：2/28/2021 5:26:00 PM
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日本味精企業，真的卡住了芯片脖子？
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美國拜登政府發布行政令：100天內完成對芯片/EV電池/稀土/藥品供應鏈審查
發表于：2/26/2021 10:39:33 AM
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東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業設備效率和小型化
發表于：2/26/2021 9:54:00 AM
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芯片供需缺口或達30%？剛剛，拜登正式簽署行政令解決半導體芯片短缺問題
發表于：2/25/2021 1:04:19 PM
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Intel和Nvidia都投資了同一家芯片初創公司
發表于：2/25/2021 11:26:47 AM
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新聞集錦：瘋了！炒顯卡生意爆紅，挖礦狂潮逼急全球芯片巨頭；阿里遭對沖基金拋售逾1億股；特斯拉去年比特幣獲利超過賣車
發表于：2/25/2021 10:49:03 AM
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拜登正式簽署審查行政令！100天重點審查芯片、稀土等四大供應鏈
發表于：2/25/2021 10:29:37 AM
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「芯耀輝」連續完成兩輪超4億元融資，加速先進工藝芯片IP研發，鑄造芯基建
發表于：2/24/2021 4:03:00 PM
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再好的芯片，缺了它，統統無法制造！
發表于：2/24/2021 10:54:22 AM
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國資委：將組建科技聯合體，攻克芯片等卡脖子技術
發表于：2/24/2021 10:00:08 AM
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日經：美國將打造不依賴中國的芯片供應鏈
發表于：2/24/2021 9:34:13 AM
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?這兩種半導體器件確定漲價
發表于：2/23/2021 11:16:52 AM
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物奇微電子國內首家選用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平臺
發表于：2/23/2021 8:55:00 AM
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打破傳統設計局限，貿澤電子攜手英飛凌舉辦藍牙在線研討會
發表于：2/22/2021 10:03:00 AM
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中國互聯網巨頭下場做芯片
發表于：2/20/2021 9:48:36 AM
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芯片荒！芯片企業致信拜登求解決！美國政府回應了
發表于：2/12/2021 10:35:00 AM
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萊迪思聯合中電港及瑞薩電子推出更優成本、可靈活配置的高性能EtherCAT伺服驅動方案
發表于：2/10/2021 2:11:00 PM
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英飛凌與DIGISEQ攜手開發安全的實物資產驗證解決方案，助力實現端到端的品牌保護
發表于：2/6/2021 8:31:00 PM
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傳蘋果正在開發四款芯片
發表于：2/5/2021 10:12:46 AM
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用有限的芯片無限延長手機業務！華為新機型要來了，麒麟9000繼續加持！
發表于：2/4/2021 3:15:44 PM
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美國將追求芯片自主可控
發表于：2/4/2021 9:43:19 AM
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華為投資！這家半導體芯片企業擬科創板IPO
發表于：2/3/2021 2:22:00 PM
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打破傳統，大眾考慮直接從原廠購買芯片
發表于：2/3/2021 11:02:47 AM
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高性能、低成本的LoRa Core? LLCC68芯片如何幫助傳統小無線連接市場
發表于：2/2/2021 9:20:00 PM
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英飛凌與中汽中心汽車工程研究院聯合發布車載控制芯片功能安全軟件測試用例庫
發表于：2/2/2021 9:18:00 PM
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Melexis 推出新款測量范圍超 2000A 的IMC-Hall® 電流傳感器芯片
發表于：2/2/2021 8:22:00 PM
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瘋狂的芯片人才速成班，是打著幌子“圈錢”
發表于：2/2/2021 3:16:31 PM
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中國芯片市場增長步伐放緩
發表于：2/2/2021 9:59:19 AM
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