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芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：4/30/2025 2:51:06 PM
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英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC
發(fā)表于：4/24/2025 9:44:00 AM
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傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于：4/16/2025 6:25:10 PM
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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于：3/31/2025 8:52:21 AM
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薄晶圓工藝興起
發(fā)表于：3/27/2025 10:34:33 AM
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工
發(fā)表于：3/12/2025 9:11:52 AM
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預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達(dá)76億美金
發(fā)表于：2/21/2025 11:13:53 AM
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新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2/19/2025 10:47:32 AM
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博通涉嫌壟斷韓國機(jī)頂盒SoC市場
發(fā)表于：2/11/2025 10:59:51 AM
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍(lán)牙®連接
發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM
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端側(cè)SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
發(fā)表于：1/23/2025 9:34:30 AM
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躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：1/17/2025 3:47:29 PM
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招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場
發(fā)表于：1/16/2025 9:18:02 AM
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高通組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于：1/14/2025 11:09:50 AM
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英偉達(dá)攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
發(fā)表于：1/14/2025 9:57:53 AM
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2024Q3全球智能手機(jī)AP銷量排名
發(fā)表于：1/14/2025 9:08:00 AM
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
發(fā)表于：1/8/2025 5:07:23 PM
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博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
發(fā)表于：12/23/2024 11:23:02 AM
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權(quán)
發(fā)表于：12/23/2024 11:03:55 AM
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BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于：12/17/2024 9:47:28 AM
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瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：11/14/2024 9:05:27 AM
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LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)
發(fā)表于：11/13/2024 10:19:00 AM
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速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證
發(fā)表于：11/12/2024 11:47:16 AM
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2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場
發(fā)表于：9/3/2024 10:50:07 AM
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軟件定義SoC助力中國智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新并服務(wù)世界
發(fā)表于：8/17/2024 4:48:31 PM
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杰發(fā)科技AC8025座艙域控SoC量產(chǎn)
發(fā)表于：7/16/2024 6:00:00 PM
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泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級(jí)SoC
發(fā)表于：7/3/2024 8:30:00 AM
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傳下半年旗艦手機(jī)SoC全面采用N3E制程
發(fā)表于：7/3/2024 8:26:00 AM
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英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車用SoC
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:25 AM
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