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Intel發(fā)布首款低溫控制量子計算芯片：22nm工藝、原子幾乎不動
發(fā)表于：12/12/2019 6:00:00 AM
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最新SoC集成芯片來了：Dimensity 1000
發(fā)表于：11/26/2019 8:55:10 PM
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貿(mào)澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC
發(fā)表于：11/25/2019 8:45:00 PM
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Qorvo®通過適用于無刷直流電動工具的電機(jī)控制和驅(qū)動SoC展現(xiàn)突破性的集成水平和性能
發(fā)表于：11/25/2019 8:32:24 PM
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Nordic Semiconductor發(fā)布全球首款適用于最嚴(yán)苛低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Arm Cortex-M33雙核處理器無線SoC
發(fā)表于：11/15/2019 9:32:41 PM
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Dialog半導(dǎo)體推出超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設(shè)備
發(fā)表于：11/4/2019 2:32:37 PM
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舉2個栗子教你電源時序控制的正確方法，你get了沒？
發(fā)表于：10/31/2019 8:04:09 PM
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性價比最高的855旗艦之一 iQOO Neo 855版發(fā)布
發(fā)表于：10/26/2019 11:45:02 AM
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可用于105oC環(huán)境溫度的Nordic藍(lán)牙5.1 SoC能實(shí)現(xiàn)更廣泛的并發(fā)多協(xié)議低功耗藍(lán)牙、mesh和Thread應(yīng)用
發(fā)表于：10/22/2019 6:47:01 PM
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Chiplet悄然興起,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：9/25/2019 5:29:52 PM
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抑制嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性
發(fā)表于：9/23/2019 4:05:55 PM
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華為麒麟VS高通驍龍：開啟全面“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于：8/7/2019 6:00:00 AM
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摩爾定律已漸行漸遠(yuǎn)，手機(jī)SoC該何去何從
發(fā)表于：7/20/2019 6:00:00 AM
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小米再投頂級SoC芯片廠商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
發(fā)表于：7/16/2019 6:00:00 AM
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瓴盛科技正在進(jìn)行IC開發(fā)工作,進(jìn)一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術(shù)的研發(fā)與整合
發(fā)表于：7/14/2019 4:20:02 PM
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自動駕駛車SoC：芯片設(shè)計師最可怕的夢魘
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芯片累積出貨50億顆！這家國產(chǎn)混合信號SOC商宣布走向2.0模式
發(fā)表于：7/6/2019 2:59:00 AM
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Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認(rèn)證的移動SoC
發(fā)表于：6/27/2019 5:58:41 PM
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發(fā)表于：6/27/2019 5:58:41 PM
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AMD處理器技術(shù)領(lǐng)軍嵌入式高性能領(lǐng)域
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國產(chǎn)FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領(lǐng)投
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CEVA助力諾領(lǐng)科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網(wǎng)絡(luò)的首次通話
發(fā)表于：6/21/2019 5:00:00 AM
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OmniVision發(fā)布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC產(chǎn)品FC9000
發(fā)表于：6/12/2019 5:58:45 AM
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AMD 合作微軟定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界領(lǐng)先
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從AIE到AI專核，高通和聯(lián)發(fā)科的AI方案為何截然不同
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UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺
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硬核來襲！16nm八核，兆芯KX-6000即將9月量產(chǎn)
發(fā)表于：6/3/2019 11:19:40 PM
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【熱門活動】基于RISC-V的SoC國產(chǎn)化發(fā)展路徑
發(fā)表于：5/30/2019 7:25:00 AM
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縮短SoC設(shè)計開發(fā)時間的關(guān)鍵技術(shù)是什么
發(fā)表于：5/28/2019 6:00:00 AM
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