據(jù)張江發(fā)布消息，瓴盛科技正在進行集成芯片的開發(fā)工作，預計今年年底相關的芯片產品會推出。同時，在5G方面也在積極布局和規(guī)劃中，未來將進一步深入IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI和5G技術的研發(fā)與整合。
此外，6月28日，瓴盛科技正式落戶上海集成電路設計產業(yè)園。
（圖片來源：張江發(fā)布）
瓴盛科技有限公司由北京建廣資產管理有限公司、聯(lián)芯科技有限公司、高通（中國）控股有限公司、北京智路資產管理有限公司共同出資，注冊資本為29.8億人民幣。合資公司初期計劃定位在中低端領域，主攻 100 美元左右的全球化市場。
今年3月，瓴盛科技SoC芯片項目及配套項目落地成都雙流區(qū)，該項目總投資104億元，主要從事手機SoC芯片、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）芯片的研發(fā)設計銷售、美國高通手機芯片分銷、智能手機終端配套項目的研發(fā)設計制造等。項目一期重點研發(fā)銷售AIoT芯片、手機SoC芯片，分銷美國高通5000萬顆芯片，2020年推出首款自研手機芯片，并啟動5G手機芯片研發(fā)；項目二期計劃聯(lián)合產業(yè)合作方建設智能手機終端研發(fā)、設計、制造配套項目。
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