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恩智浦推出全球首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側焊盤的MOSFET
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分立器件——一款可替代集成MOSFET驅動器的卓越解決方案
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電源設計小貼士 42：可替代集成 MOSFET 的分立器件
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飛兆半導體與英飛凌科技就創新型 汽車MOSFET H-PSOF TO無鉛封裝技術達成許可協議
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