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MIPS科技新的處理器提供最快的完全可合成多核IP
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接口類IP核的市場特點及發展趨勢
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SoC設計之組態性處理器IP
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基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構設計
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速記：賽靈思28nm 7系列FPGA 開啟SOC新時代
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北斗推進第二代 泰斗演繹產業化
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Tensilica宣布與富士通簽署戰略投資協議
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榮膺兩大獎項，芯?？萍籍a品與服務獲業界褒揚
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德州儀器推出業界首款針對 ZigBee® RF4CE 遠程控制 全面優化的 2.4 GHz 片上系統
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采用統一功率格式的SoC的低功耗設計方案
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約束設置與邏輯綜合在SoC設計中的應用
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基于FPGA原型的GPS基帶驗證系統設計與實現
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picoChip開發第一款公共接入家庭基站解決方案
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基于SoPC的實時說話人識別控制器
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CEVA和MoSys攜手提供完整SATA 3.0 解決方案IP
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Tensilica認證KPIT Cummins為SoC設計中心
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MIPS科技與香港科技園公司合作推動IC設計新發明
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芯片集成化提升汽車電子智能
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Tensilica授權Novatek使用HiFi音頻DSP用于藍光播放器和數字電視的SoC設計
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高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案
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瑞薩電子正式公布企業全新戰略
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基于MXT8051的便攜式多功能體檢計設計
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安捷倫科技為 Percello 公司毫微微蜂窩基站 SoC 測試提供芯片組軟件
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解析創新高精度數據采集SoC設計方案
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Cadence啟動UVM采用計劃，向UVM世界推出開源參考流程
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CSR SiRFatlasV為消費導航系統提高集成度和性能，并降低成本
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TI針對通信基礎局端設備推出多內核、多層SoC
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嵌入式系統中基于閃存平臺的存儲管理策略
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首場中國國際IP核推介會在京舉辦
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十問Chris Rowen：聽微處理器大師講SoC設計的前世今生
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