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釋放開源評估平臺的潛力，制作超聲發(fā)射子系統(tǒng)的原型[微波|射頻][醫(yī)療電子]

　　摘要　　本文討論了開發(fā)先進超聲設備所面臨的挑戰(zhàn)。利用現(xiàn)有評估平臺既可降低系統(tǒng)開發(fā)成本，也可縮短超聲系統(tǒng)發(fā)射模塊的特性測試時間。本文介紹了如何同步多個通道的分步過程，這是波束控制的一個關(guān)鍵概念，也是醫(yī)學成像所特有的概念。

發(fā)表于：12/12/2023

半導體基礎(chǔ)之半導體材料[其他][其他]

半導體（ Semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（Conductor）與絕緣體（Insulator）之間的材料。其導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料，可作為信息處理的元件材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最常見且最具有影響力的一種。從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體非常重要，很多電子產(chǎn)品，如計算機、手機、智能終端，汽車等的核心控制單元都是利用半導體的電導率變化來處理信息。

發(fā)表于：12/8/2023

邊緣計算：節(jié)約能耗，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）正在改變產(chǎn)業(yè)和社會，將自動化在日常生活中變?yōu)榭赡埽瑫r解鎖在過去難以實現(xiàn)的理念和功能。邊緣計算可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時處理數(shù)據(jù)，而無須在遠端的數(shù)據(jù)中心處理，提供更環(huán)保、更智慧的解決方案。

發(fā)表于：12/8/2023

聚焦機器視覺核心技術(shù)，思特威賦能主流工業(yè)智能化應用[人工智能][工業(yè)自動化]

　　工業(yè)機器視覺一直是生產(chǎn)和制造領(lǐng)域的得力助手，猶如生產(chǎn)線上的“明眸”，為質(zhì)量控制、自動化生產(chǎn)、產(chǎn)品識別和監(jiān)測等任務提供了無可比擬的精準性和效率。然而，隨著科技的飛速發(fā)展和應用領(lǐng)域的不斷拓展，對圖像傳感器的需求愈發(fā)迫切。據(jù)Yole最新預測，未來四年內(nèi)，工業(yè)CIS市場將保持高速增長，到2027年市場規(guī)模將達到13.02億美元。

發(fā)表于：12/8/2023

半導體基礎(chǔ)之封裝測試[EDA與制造][其他]

如今半導體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導體之業(yè)界標準，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。

發(fā)表于：12/6/2023

半導體基礎(chǔ)之半導體器件分類[其他][汽車電子]

從半導體銷售份額看，集成電路作為半導體產(chǎn)業(yè)中最大的消費領(lǐng)域，長期占半導體總銷售份額 80%以上。由于集成電路在半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模占比極高，所以很多人對半導體器件和集成電路之間的概念并沒有分得這么清楚。其實半導體產(chǎn)品的分類方式有很多，我們可以從以下幾個方面進行分類。

發(fā)表于：12/6/2023

超聲技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和應用[模擬設計][醫(yī)療電子]

在醫(yī)療超聲整個行業(yè)中，ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端、精密放大器、轉(zhuǎn)換器以及電源等解決方案，在業(yè)內(nèi)擁有較高的知名度。從下面超聲整體解決方案的架構(gòu)圖中可以看到，除去探頭（Transducer）和FPGA的波束形成器（Beamformer）等這類非芯片廠商產(chǎn)品，ADI的產(chǎn)品幾乎涵蓋了包括發(fā)射鏈路、接收鏈路等在內(nèi)的整個超聲系統(tǒng)。下面將依次從發(fā)射鏈路、接收鏈路、時鐘以及電源管理幾個方面來介紹一下ADI的相關(guān)代表產(chǎn)品和解決方案。

發(fā)表于：12/6/2023

設計支持寬輸入電壓和電池電壓范圍的應用[電源技術(shù)][汽車電子]

　　對于工程師來說，當不同的工程有不同的電池充電需求時，設計使用可充電電池并為消費者提供出色充電體驗的應用可能具有挑戰(zhàn)性。如果對每個應用使用專用的電池充電器，會增加設計時間，因為您必須重新設計、調(diào)試和重新鑒定每個新電路。

發(fā)表于：12/2/2023

從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化？[通信與網(wǎng)絡][汽車電子]

在 2022 年之前，全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)對目標場景并沒有那么清晰，所以總希望通過算力抬升來實現(xiàn)硬件冗余，而今天當自動駕駛往高階發(fā)展，從 L2 開始逼近 L3，甚至再往上走，技術(shù)和產(chǎn)品批量落地面臨的最大挑戰(zhàn)是需求側(cè)的承受能力，這正在倒逼車廠進行新一輪的成本管控下的系統(tǒng)優(yōu)化。通過實踐證明，這兩年 L2、L2+級別的自動駕駛將成為車廠標配，這一趨勢已形成行業(yè)共識。

發(fā)表于：12/1/2023

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片[通信與網(wǎng)絡][消費電子]

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實現(xiàn)簡便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗。

發(fā)表于：11/30/2023

半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當工程師們提到“邊緣”，并不是指一個遙遠的抽象地點。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設備，如機器人或智能家居設備。邊緣 AI 能在本地設備上實現(xiàn)實時智能和響應，無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：11/30/2023

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　在日前落幕的“中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設計業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設計添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：11/30/2023

MVG測試測量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩(wěn)定和高效[測試測量][汽車電子]

　　隨著下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車載信息娛樂設備的日益普及，車輛正在使用大量的無線技術(shù)來實現(xiàn)車對車（V2V）車對基礎(chǔ)設施（V2I）和車對網(wǎng)（V2N）的連接。對于產(chǎn)品開發(fā)、設計和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業(yè)的獨立天線測試、空中（OTA）測量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023

如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備[電源技術(shù)][消費電子]

　　本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構(gòu)的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢。

發(fā)表于：11/26/2023

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設計][工業(yè)自動化]

　　隨著電路仿真技術(shù)在原型設計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023