解決方案 如何為保健醫療設備設計選擇合適的電池[電源技術][醫療電子] 摘要 電池的化學組成和外形尺寸多種多樣，因此對于具體應用，很難確定如何選擇合適的電池。本文將介紹不同的標準，旨在幫助工程師選擇適合其使用場景的電池。此外，本文還將討論目前市場上常見的五種原電池化學組成及其可能適合的應用領域。本文將主要討論醫療健康應用，并提供采用原電池的各種不同產品的適用指南。 發表于：6/17/2024 1:21:00 PM 構建軟件定義汽車的八項關鍵能力[模擬設計][汽車電子] 構建軟件定義汽車的八項關鍵能力 發表于：6/13/2024 1:46:00 PM 跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡[模擬設計][工業自動化] 最近推出的跨電感電壓調節器（TLVR）在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。 發表于：6/12/2024 10:44:00 PM 嵌入式多核系統風起云涌，IAR強大工具化繁為簡[嵌入式技術][工業自動化] 嵌入式領域的智能化發展將加快引入新質生產力和新的架構體系，這將帶來在汽車、工業、醫療和其他高端應用的不斷創新，提高其產品性能、數據處理能力和智能化程度，為這些應用市場帶來廣泛的機會和發展空間。企業也需要加強技術創新和產業升級，滿足消費者日益增長的需求。 發表于：6/7/2024 5:30:20 PM 實戰分享：腫瘤電場治療硬件設計方案[模擬設計][醫療電子] 本次技術型授權代理商Excelpoint世健邀請了來自專業醫療領域企業的工程師黃工跟大家分享實戰案例。該公司是世健公司多年的客戶，主要從事醫療器械的研發、生產和銷售，而黃工有著資深的行業經驗。本文中提到的腫瘤電場治療儀主要由生理信號檢測系統、電場刺激發放系統、數據處理分析系統組成。該治療儀具有高精度、高準確度等優點，黃工及團隊在設計中運用到了多個ADI產品。該儀器電場刺激發放系統硬件設計方案如圖一所示。 發表于：6/5/2024 5:22:00 PM 電子保險絲如何助力軟件定義車輛的區域架構革新[電源技術][汽車電子] 在過去十年中，汽車行業經歷的最大變革在于軟件定義車輛的興起。傳統的車輛設計中，針對如動力總成系統或信息娛樂系統等特定功能，均配備有專用的硬件子系統。為了滿足車型快速升級的需求，通過構建模塊化、靈活的子系統（也稱為“區域”）來統一整合多種功能，變得更為經濟高效。現代汽車設計不再局限于專用域控制單元，而是轉向支持兩到三個集成多種功能的區域控制單元。 發表于：6/5/2024 4:58:00 PM Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，實現向現代同步和授時系統架構遷移[嵌入式技術][通信網絡] 關鍵基礎設施通信網絡需要高精度、高彈性的同步和授時，但隨著時間的推移，這些系統會逐漸老化，必須遷移到更現代化的架構。Microchip （微芯科技公司）今日（2024年6月4日）宣布推出新型TimeProvider®XT 擴展系統。該系統是扇出機架，搭配冗余TimeProvider 4100 主時鐘使用，可將傳統BITS/SSU設備遷移到模塊化的彈性架構中。TimeProvider XT為運營商提供了替換現有SONET/SDH頻率同步設備的明確途徑，同時增加了對5G網絡至關重要的授時和相位功能。 發表于：6/5/2024 3:50:04 PM 深度學習——制造業的未來已來[人工智能][汽車電子] 各行各業的制造商都面臨著諸多方面的挑戰，要雇傭并留住合格員工，要跟上技術創新的步伐，還要滿足客戶對于速度和精準度的更高要求。對于汽車制造業而言，可持續性、運營和供應鏈的數字化、更高的安全要求以及對個性化的需求也成為其首要關注的問題。斑馬技術去年發布的《汽車生態系統愿景研究報告》顯示，73%的受訪行業決策者認為，如果不采用更多的數字化技術，他們的企業將處于競爭劣勢，其中“開發軟件專業知識”被列為決策者的前五大優先投資選項之一。麥肯錫發布的報告也認同這一觀點，稱在機器人技術、AI和機器學習方面的最新發展使我們處于新自動化時代的前沿。 發表于：6/5/2024 3:44:00 PM 使用MSO6系示波器進行環路響應測試[測試測量][航空航天] 環路響應測試是一種用于評估系統穩定性和性能的常用方法，它通過測量系統對輸入信號的頻率響應和相位響應來判斷系統是否能夠正常工作。環路響應測試對于許多應用領域都是非常重要的，如電源管理、電機控制、機器人、航空航天等。 發表于：6/3/2024 10:22:00 PM X-FAB增強其180納米車規級高壓CMOS代工解決方案[EDA與制造][汽車電子] 中國北京，2024年5月21日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。 發表于：5/31/2024 11:37:00 PM ?…13141516171819202122…?
