有關QSPICE的10則小問,三位Qorvo專家攜手為你解答[微波|射頻][通信網絡]
發表于:1/3/2024 9:12:37 AM
可穿戴溫度傳感器應用的剛柔結合電路設計考慮因素[模擬設計][消費電子]
本文是開發測量核心體溫( CBT )傳感器產品的剛柔結合電路板的通用設計指南,可應用于多種高精度(±0.1°C)溫度檢測應用。
發表于:12/24/2023 8:35:00 AM
半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰[EDA與制造][工業自動化]
隨著器件微縮至3nm及以下節點,后段模塊處理迎來許多新的挑戰,這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。
發表于:12/24/2023 8:07:00 AM